發(fā)布時(shí)間：2021-07-16 13:47

　　與熱塑性形狀記憶聚合物（SMPs）相比,熱固性SMPs具有較快的形狀回復(fù)速率及優(yōu)異的性能穩(wěn)定性等特點(diǎn),在柔性電子器件、航空航天、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域具有極好的應(yīng)用前景。但是熱固性聚合物具有高的交聯(lián)密度,要獲得形狀記憶功能,往往需要在聚合物交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中引入柔性鏈段或添加柔性組分,這勢(shì)必會(huì)降低熱固性聚合物原有優(yōu)異的性能如強(qiáng)度與熱穩(wěn)定性等。因此,如何在賦予熱固性聚合物具有形狀記憶功能的基礎(chǔ)上,有效提升熱固性SMPs的綜合性能（形狀記憶性能、機(jī)械性能及熱性能）對(duì)于促進(jìn)熱固性SMPs應(yīng)用具有突出的意義,同時(shí)也是研究者所面臨的巨大挑戰(zhàn)。本研究中,我們通過設(shè)計(jì)具有相分離結(jié)構(gòu)的熱固性聚合物體系,獲得了具有形狀記憶功能并兼具良好力學(xué)性能與熱穩(wěn)定性的熱固性聚合物體系。論文主要研究內(nèi)容如下:首先,以乙酰丙酮鋅（ZAA）和戊二酸酐（GA）為催化劑和固化劑體系,利用熱固性氰酸酯（CE）和環(huán)氧（EP）樹脂的不同動(dòng)力學(xué)反應(yīng),制備具有原位自組裝納米分相結(jié)構(gòu)的熱固性聚合物（CE/EP/GA/ZAA）體系,系統(tǒng)研究了三種不同原料組分配比的CE/EP/GA/ZAA體系,分析了所制備體系的結(jié)構(gòu)與形貌,詳細(xì)探討了制備體系熱性能、力... 

【文章來源】：蘇州大學(xué)江蘇省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：90 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖１－５多重形狀記憶聚合物的分子形狀設(shè)計(jì)??Ｆｉｇｕｒｅ?１－５?Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ?ｄｅｓｉｇｎ?ｓｔｒａｔｅｇｙ?ｏｆ?ｔｈｅ?ｍｕｌｔｉ－ｓｈａｐｅ?ｍｅｍｏｒｙ?ｐｏｌｙｍｅｒ??

第丨？：?Ｊ�。捍蛐螤睿欤椋鞈浌δ艿臒幔仔裕療幔涡跃酆衔矬w系的結(jié)構(gòu)４性能研宄??重及五重形狀記憶性能。在四重形狀記憶表征中，寬４區(qū)間（４５－１２５Ｔ）為其??提供了兩個(gè)７Ｖａｎｓ，而結(jié)晶ＰＥＧ的融化溫度（？３５。０為其提供了第三個(gè)ｒｌｒａｎｓ。??如圖１－６，該聚合物的三個(gè)ｒｔｒａｎｓ設(shè)置為４０°Ｃ，６０°Ｃ和１００°Ｃ，當(dāng)樣品進(jìn)行梯度升??溫時(shí)，所固定的三個(gè)形狀依次回復(fù)，最終回復(fù)至初始形狀。??（ａ）?４〇?Ｊ?Ｓｔｒｉｌｎ?Ｔ］?！?——Ｓｔｒａｉｎ?＾Ｈ３?０?ｆ＿１４〇??Ｉ?＼Ｊｙ?Ｓｔｒ＊ｓｓ?＇＊ｌ＼２Ｇ?／?＼ｆＴ?Ｓ＾ｅ＊８?＇??Ｍ．?Ａ?／?４０＇?ｆ＼?／?Ａ?－?－?Ｔｏｍｐｆｉｔｕｎｒ２?５１１２０??，：：ｒ?＾?－ｖ：ｊ?：：；?＼－＋ｉ??ｓｉ．；，?ｖ－?ｌ：．ｈ－?ｒ?＾?ｉ－％ｉ??５?－?／?ｉ?，?ｅ＊?．??〇ｒＡ?，?，?ｉ?ｒ?；士?ｒ－－ｒ￣「－■■「：一－，」�！保�?１?？?ｖ?■?Ｋ－Ｖ：．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．ＤＡｔｌ９??２０?４０?６０?８０?１００?１２０?１４０?１６０?１８０?２００?２０?４０?６０?８０?１００?１２０?１４０?１６０?１８０?２００?２２０?２４０?２６０?２８０?３００??７７ｍ＃?（ｍｉｎ）?ｒ／ｍ？?（ｍｉｎ）??ｉＢＳＢＨ｜０Ｂ９ｐｌ??０?＊Ｑ?ＳｈａｊＨ：?Ｅ?４０?＊Ｃ?ＳｈａｊＨ：?Ｄ?５５?Ｃ?Ｓｈａｐｅ?Ｃ?？５?Ｃ?Ｓｈａ｜＞ｃ?Ｂ?１１０?Ｓｈａｐｅ？。氣??圖１－６ＰＭＭＡ／ＰＥＧ的形狀記憶表征：（ａ）四重形狀記憶效應(yīng)；（ｂ）五重形狀記??憶效應(yīng)和（ｃ）五

Ｂ）？－ｍＭ＾〇ｄｋ?ｏｏｐ＜＾ｙ？￥�。ぃ颍簦�？ｄ？?（２＾ＩＭ）??＜ｂ＞Ｃｊ、．、Ｌ？?Ｊｄ＞＜＞??＾?＾?ｘ?－?ｖ＞＿：?＿?ｉ?＞?ｌ??ＳＢｏｃｆｃ?＆?Ｂｔｏｃｆｃ?Ａ?８ｔｏｃ？?８?＾??Ｒｅａｃｔｉｖｅ?ｏｉｔｇｏｍｅｒ??＊?４５?＿ｎ?ａ！?３Ｔ０?°Ｃ??：０?＾?＾?＾?＾?＾??Ｃｒｏ？？ｌｌｆ？ｌ（?——＊?Ｃｔｗｒｉｏ?ｅｘＫｉｉｗｏｎ??ＣｒｏｓｓＩ奶ｋｅｄ?｛Ａ８?卜ｒｍｉ＿ｏｃｋ?ｃｏｐｄｙｉ滅射Ｍｄ？?（２篇－５Ｋ｝??圖１－７?（ａ）熱塑性和（ｂ）熱固性多嵌段共聚酯酰亞胺的制備??Ｆｉｇｕｒｅ?１－７?Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ?ｏｆ?（ａ）?ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ?ａｎｄ?（ｂ）?ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｉｎｇ?（ＡＢ）ｎ－ｍｕｌｔｉｂｌｏｃｋ??ｃｏｐｏｌｙｅｓｔｅｒｉｍｉｄｅ??將幾種具有不同７ｇ的雙重ＳＭＰｓ按照一定的工藝進(jìn)行拼接，通過對(duì)組合材??料中存在的多種雙重形狀記憶體系進(jìn)行分步控制響應(yīng)，可以實(shí)現(xiàn)三重甚至多重形??狀記憶效應(yīng)。Ｘｉｅ?ＴＩＷ將兩種具有單ｒｇ且具有二重形狀記憶效應(yīng)的ＥＰ聚合物疊??力口，制備出的ＥＰ雙層聚合物表現(xiàn)出三重形狀記憶。ＪｉＹ［８９】利用酯交換原理，通??過熱壓法將三種不同７ｇ的ＥＰ樹脂進(jìn)行線性拼接，使得材料在不同區(qū)域具有不同??的ｒｇ，表現(xiàn)出不同的形狀記憶效果（圖１－８）。同時(shí)，通過在不同區(qū)域的ＥＰ樹脂??中添加碳納米管等填料，實(shí)現(xiàn)了同一材料的紅外、紫外、可見光、熱等四種刺激??響應(yīng)。ＹｏｓｈｉｅＮ％１將聚（２．５－呋喃二亞甲基琥珀酸）和１，８－雙馬來酰亞胺三乙炔乙??二醇共混，利用狄爾斯－阿爾德（Ｄ－Ａ）反應(yīng)制備出聚合物微

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]Electroactive Shape Memory Cyanate/Polybutadiene Epoxy Composites Filled with Carbon Black[J]. Kun Wang,朱光明,Xiao-gang Yan,Fang Ren,Xiao-ping Cui.  Chinese Journal of Polymer Science. 2016(04)



本文編號(hào)：3287127