管道連接裝配型ITER增強(qiáng)熱負(fù)荷第一壁的初步設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2022-01-24 09:48
中方承制的ITER第一壁采用大量焊接連接結(jié)構(gòu),冷卻通道焊縫多,冷卻水泄漏風(fēng)險(xiǎn)大,且存在焊接裝配難以更換缺損部件等關(guān)鍵問(wèn)題。在全尺寸原型件工藝認(rèn)證階段,需基于半原型研發(fā)基礎(chǔ),對(duì)其進(jìn)行更改設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于手指部件采用前部燕尾槽和中部螺釘連接的固定結(jié)構(gòu),手指對(duì)采用前部管管連接、中部管連接件與中心梁焊接形成內(nèi)部冷卻通道回路。對(duì)初步設(shè)計(jì)模型進(jìn)行了結(jié)構(gòu)熱及彈塑性分析。分析結(jié)果顯示其溫度、位移、強(qiáng)度均在可接受范圍內(nèi),可以采用這種結(jié)構(gòu)繼續(xù)進(jìn)行整個(gè)增強(qiáng)熱負(fù)荷第一壁的詳細(xì)設(shè)計(jì)。
【文章來(lái)源】:核聚變與等離子體物理. 2020,40(01)北大核心CSCD
【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)
【部分圖文】:
邊緣手指焊縫的“轉(zhuǎn)折”結(jié)構(gòu)
經(jīng)過(guò)計(jì)算得到如圖9所示的手指模塊的溫度場(chǎng)分布云圖(下部手指加載峰值熱負(fù)荷),手指模塊各部件結(jié)構(gòu)的最高及最低溫度值列于表1中。由分析結(jié)果可見(jiàn),整個(gè)模塊最高溫度位于鈹瓦上表面為641°C左右,CuCrZr合金及不銹鋼手指基座最高溫度分別達(dá)到302°C和334°C,均在可接受范圍內(nèi),且可在后期詳細(xì)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化,以降低最高溫度。圖9 手指模塊結(jié)構(gòu)整體溫度場(chǎng)分布
手指模塊結(jié)構(gòu)整體溫度場(chǎng)分布
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]ITER第一壁模塊Be/Cu連接失效分析[J]. 劉丹華,王平懷,李前,楊波,金凡亞,諶繼明. 核聚變與等離子體物理. 2017(03)
[2]ITER第一壁CuCrZr/316L(N)復(fù)合板的制作及檢測(cè)[J]. 李前,吳繼紅,劉丹華,王平懷,李宗秦,馬銳,諶繼明. 核聚變與等離子體物理. 2016(01)
[3]爆炸焊接對(duì)ITER級(jí)CuCrZr合金性能的影響[J]. 馬銳,王耀華,吳繼紅,諶繼明. 解放軍理工大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2015(02)
本文編號(hào):3606356
【文章來(lái)源】:核聚變與等離子體物理. 2020,40(01)北大核心CSCD
【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)
【部分圖文】:
邊緣手指焊縫的“轉(zhuǎn)折”結(jié)構(gòu)
經(jīng)過(guò)計(jì)算得到如圖9所示的手指模塊的溫度場(chǎng)分布云圖(下部手指加載峰值熱負(fù)荷),手指模塊各部件結(jié)構(gòu)的最高及最低溫度值列于表1中。由分析結(jié)果可見(jiàn),整個(gè)模塊最高溫度位于鈹瓦上表面為641°C左右,CuCrZr合金及不銹鋼手指基座最高溫度分別達(dá)到302°C和334°C,均在可接受范圍內(nèi),且可在后期詳細(xì)設(shè)計(jì)階段進(jìn)行模塊結(jié)構(gòu)優(yōu)化,以降低最高溫度。圖9 手指模塊結(jié)構(gòu)整體溫度場(chǎng)分布
手指模塊結(jié)構(gòu)整體溫度場(chǎng)分布
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]ITER第一壁模塊Be/Cu連接失效分析[J]. 劉丹華,王平懷,李前,楊波,金凡亞,諶繼明. 核聚變與等離子體物理. 2017(03)
[2]ITER第一壁CuCrZr/316L(N)復(fù)合板的制作及檢測(cè)[J]. 李前,吳繼紅,劉丹華,王平懷,李宗秦,馬銳,諶繼明. 核聚變與等離子體物理. 2016(01)
[3]爆炸焊接對(duì)ITER級(jí)CuCrZr合金性能的影響[J]. 馬銳,王耀華,吳繼紅,諶繼明. 解放軍理工大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2015(02)
本文編號(hào):3606356
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