KDP晶體是慣性約束核聚變工程中不可或缺的光學(xué)元件,因其激光損傷閾值較理論值相差過大,而顯著地影響了其在工程應(yīng)用中的性能。迄今為止,一個(gè)普遍為相關(guān)學(xué)者所接受的觀點(diǎn)是超精密加工所引起的表面/亞表面損傷乃是影響KDP晶體激光損傷閾值的主要因素之一。若要提高KDP晶體的激光損傷閾值,則需減少超精密加工表面/亞表面損傷,其最基礎(chǔ)的部分就是對(duì)損傷進(jìn)行有效表征。因此,本文以超精密加工表面/亞表面損傷表征為核心目的,以非破壞性檢測(cè)方法為基本手段,探索在選定方法下的超精密加工表面/亞表面損傷的表征技術(shù),為超精密加工質(zhì)量的進(jìn)一步提高奠定基礎(chǔ)。本文選用的檢測(cè)方法為共面掠入射的X射線衍射（XRD）,其通常被用來研究薄膜晶體材料,將其用在超精密加工表面/亞表面損傷檢測(cè)領(lǐng)域是一個(gè)創(chuàng)新性的應(yīng)用。因此,本文首先根據(jù)晶體衍射理論對(duì)超精密加工晶體材料的共面掠入射衍射進(jìn)行理論研究,分別研究了理想單晶體、缺陷晶體的共面掠入射衍射。其中,缺陷晶體的結(jié)構(gòu)變化是以晶面的變化為特征的,主要包含晶面的間距變化、位向變化（扭轉(zhuǎn)、傾轉(zhuǎn)）。其次,采用共面掠入射衍射方法對(duì)KDP的超精密加工表面/亞表面結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢測(cè)與分析,驗(yàn)證了本文提出的相關(guān)... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

KDP晶體理想外形及實(shí)物圖

圖 1-3 磁流變拋光方法的原理示意圖恒定化學(xué)蝕刻速率法：如果保持腐蝕液濃度、環(huán)境溫度恒定，則定性因素包括：試樣與所用腐蝕液的作用面積、材料表面化學(xué)勢(shì)面損傷會(huì)在一定程度上加大與腐蝕液的作用面積，因而具有較大的基體部分的結(jié)構(gòu)相似，腐蝕液與試樣材料的作用面積恒定，因

線切割的截面顯微結(jié)果

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]神光-Ⅲ主機(jī)裝置成功實(shí)現(xiàn)60TW/180kJ三倍頻激光輸出[J]. 鄭萬國,魏曉峰,朱啟華,景峰,胡東霞,張小民,粟敬欽,鄭奎興,王成程,袁曉東,周海,陳波,王健,馬平,許喬,楊李茗,代萬俊,周維,王方,許黨朋,謝旭東,馮斌,彭志濤,郭良福,陳遠(yuǎn)斌,張雄軍,劉蘭琴,林東暉,黨釗,向勇,陳曉東,張維巖.  強(qiáng)激光與粒子束. 2016(01)
[2]光學(xué)元件亞表面缺陷的損傷性檢測(cè)方法[J]. 王洪祥,李成福,朱本溫,王景賀.  強(qiáng)激光與粒子束. 2014(12)
[3]光學(xué)材料亞表面損傷表征方法研究[J]. 崔舒,劉成有,漢語,徐井華,張勇.  通化師范學(xué)院學(xué)報(bào). 2013(12)
[4]KDP晶體塑性域切削技術(shù)研究[J]. 葛繼強(qiáng),陳金明,吉方,劉興寶.  現(xiàn)代制造工程. 2013(07)
[5]KDP晶體的研究進(jìn)展[J]. 王圣來,丁建旭.  人工晶體學(xué)報(bào). 2012(S1)
[6]XRD法計(jì)算4H-SiC外延單晶中的位錯(cuò)密度[J]. 賈仁需,張玉明,張義門,郭輝.  光譜學(xué)與光譜分析. 2010(07)
[7]磁流變拋光消除磨削亞表面損傷層新工藝[J]. 石峰,戴一帆,彭小強(qiáng),王卓.  光學(xué)精密工程. 2010(01)
[8]KDP晶體力學(xué)參數(shù)測(cè)試與分析[J]. 張強(qiáng)勇,劉德軍,王圣來,張寧,牟曉明,孫云.  人工晶體學(xué)報(bào). 2009(06)
[9]薄膜材料研究中的XRD技術(shù)[J]. 周元俊,謝自力,張榮,劉斌,李弋,張?jiān)?傅德頤,修向前,韓平,顧書林,鄭有炓.  微納電子技術(shù). 2009(02)
[10]采用高分辨XRD對(duì)m面GaN位錯(cuò)特性的研究[J]. 宋黎紅,謝自力,張榮,劉斌,李弋,傅德頤,張?jiān)?崔影超,修向前,韓平,施毅,鄭有炓.  半導(dǎo)體技術(shù). 2008(S1)

博士論文
[1]KDP晶體單點(diǎn)金剛石車削關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 鐵貴鵬.國防科學(xué)技術(shù)大學(xué) 2013
[2]KDP晶體力學(xué)性能與開裂現(xiàn)象研究[D]. 孫云.山東大學(xué) 2012
[3]單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究[D]. 張銀霞.大連理工大學(xué) 2006

碩士論文
[1]單晶硅超精密切削仿真與實(shí)驗(yàn)研究[D]. 朱幫迎.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2015
[2]光學(xué)元件磨拋加工亞表面損傷分析與檢測(cè)技術(shù)研究[D]. 吳沿鵬.廈門大學(xué) 2014
[3]基于神光組件光機(jī)裝校基準(zhǔn)傳遞體系的研究[D]. 康世發(fā).西安工業(yè)大學(xué) 2014
[4]KDP晶體缺陷對(duì)應(yīng)力分布的影響[D]. 袁方方.山東大學(xué) 2012
[5]光學(xué)玻璃研磨加工后亞表面損傷研究[D]. 高平.南京航空航天大學(xué) 2012
[6]X射線殘余應(yīng)力的測(cè)量技術(shù)與應(yīng)用研究[D]. 劉金艷.北京工業(yè)大學(xué) 2009
[7]CZT晶體加工表面/亞表面損傷研究[D]. 郎艷菊.大連理工大學(xué) 2008
[8]KDP晶體不同加工表面損傷檢測(cè)與損傷機(jī)理分析[D]. 王奔.大連理工大學(xué) 2008
[9]KDP晶體磨削加工表層損傷的檢測(cè)與分析[D]. 曹先鎖.大連理工大學(xué) 2007
[10]KDP晶體微納表層缺陷對(duì)其激光損傷閾值影響的研究[D]. 劉新艷.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2007



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