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861. 元素混合燒結(jié)制備Cu-Ni-Si合金及其薄板快速成形工藝
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862. OL負(fù)載Cu催化劑及其催化氧化CO及乙酸乙酯性能
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863. ZnSe和ZnSe：Cu量子點(diǎn)的水熱法合成及發(fā)光性能
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864. Ag層厚度對Cu@Ag納米顆粒燒結(jié)行為的作用及其互連應(yīng)用
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865. 強(qiáng)磁場條件下Cu-Ni擴(kuò)散偶的柯肯達(dá)爾效應(yīng)
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866. 高強(qiáng)導(dǎo)電Cu-Mg-Te合金強(qiáng)化機(jī)制和制備工藝的研究
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867. Cu-Cr合金機(jī)械合金化及微波燒結(jié)制備的機(jī)理研究
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868. 羥基氟化物MOHF（M=Zn,Cu）的合成、表征及高壓研究
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869. 微電子封裝EMC-Cu界面層裂萌生力學(xué)行為研究
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870. Cu-Ti復(fù)合層固態(tài)反潤濕制備納米顆粒工藝及機(jī)理探究
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