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301. 壓接式IGBT器件封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計與壓力和溫度計算
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302. 壓接型IGBT動態(tài)特性測試平臺中高儲能密度電感的研究
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303. 基于SOI的高壓低損耗橫向IGBT的分析與設(shè)計
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304. 基于SOI的高壓低損耗橫向IGBT的分析與設(shè)計
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305. 低功耗4H-SiC溝槽IGBT的仿真研究
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306. IGBT電力電子系統(tǒng)多時間尺度動態(tài)性能的建模與分析
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307. 壓接IGBT模塊芯片溫度及熱阻測量方法研究
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308. 基于數(shù)字控制的大功率IGBT驅(qū)動電路研究與設(shè)計
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309. 3300V/1500A壓接IGBT模塊的失效仿真分析
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310. 壓接型IGBT器件內(nèi)部電—熱—力多物理場耦合模型研究
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