3300V/1500A壓接IGBT模塊的失效仿真分析
發(fā)布時間:2021-11-06 06:56
柔性直流輸電以其高度可控、靈活高效的特點,成為解決風電等可再生能源并網(wǎng)問題的有效技術手段。未來的直流輸電網(wǎng)絡,不僅可以解決我國西部可再生能源高效開發(fā)利用和海上風電場并網(wǎng)問題,也是構建我國未來電網(wǎng)模式即主干輸電網(wǎng)與區(qū)域輸配電網(wǎng)、微網(wǎng)相結(jié)合模式的我國未來電網(wǎng)的重要環(huán)節(jié)。高壓柔性多端直流輸配電系統(tǒng)及輸配電網(wǎng)的關鍵裝備之一就是高壓直流斷路器。而作為輸電線路中最重要的一個環(huán)節(jié)的斷路器的性能直接影響著電網(wǎng)的正常運行。其內(nèi)部主支路和轉(zhuǎn)移支路采用壓接式IGBT模塊進行多模塊串聯(lián),每個模塊由多個IGBT芯片壓接而成,因而單個模塊的電流分斷能力將影響直流斷路器的性能和上限。本文以國產(chǎn)3300V/1500A壓接模塊在電流分斷實驗中失效波形為研究對象,利用IGBT芯片幾種主要失效模式“熱擊穿”、“柵氧層擊穿”、“動態(tài)閉鎖”和“雪崩擊穿”的對外電學特性,對模塊失效類型進行分析判別。通過對失效芯片位置的檢測分析出造成失效原因是不均流導致;然后建立芯片故障等效電路來仿真重現(xiàn)故障波形,驗證對故障的分析判別;最后提出了一種基于柵極分壓的方法來改善均流的措施。
【文章來源】:華北電力大學(北京)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:66 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1?IGBT結(jié)構和導通時的載流子路徑??6??
定義:G為柵極,E為發(fā)射極,C為集電極。發(fā)射極和集電極命名來源于BJT??管,正好與丨GBT是MOS與BjT復合的器件相傳承。丨GBT是復合器件,MOSFET??的漏極與PNP型晶體管的基極相連,等效屯路如圖2-2所不。其中NPN型晶體管,??由于體電阻Rs非常小,在IGBT正常工作時,其基極與發(fā)射極相當于短接,不會與??PNP晶體管形成正反饋導通。??Cgc?\c??——^????PnP??飛Cec??nMOS????I?^?Y???—-?rr??G?1—??丁?c9e??Fe? ̄ ̄??閣2-2?IGBT的等效電路??2.1.2?IGBT的工作原理和輸出特性??以上圖力例來說明丨GBT的原理:??對集電極C和發(fā)射極E之間施加正向母線電壓Ubr,器件處于正向阻斷狀態(tài),??由J2結(jié)反偏來承擔母線電壓Ubr???(1)
華北電力大學碩上論文??2.2.1壓接式IGBT模塊結(jié)構特點??最初的壓接式封裝來源于晶閘管等整晶圓的單器件如圖2-4所示。整塊晶圓??被上下兩塊金屬蓋所夾住,給整晶圓施加足夠的壓力并使得壓力分布均勻,保持足??夠熱接觸和電接觸,壓強需要達到10-20N/mm2[27]。由于器件在工作時積聚產(chǎn)生的??熱量會使硅膨脹,所以要在晶關和上下兩塊金屬蓋板時間放置,鉬片的膨脹系數(shù) ̄??硅十分相近,是作為晶圓與金屬蓋板之間的理想緩沖層。??幾壓力??陽極蓋板??鉬片.?整晶圓??壓力陰極鎌??圖2-4采用整晶圓壓接封裝的器件??壓接式IGBT器件并不是整晶圓,而是在腹面的金屬蓋板上有多個類矩形凸臺,??每個矩形凸臺的的直角都有一個弧形缺口用來接觸1GBT的控制柵。并且每個IGBT??芯片也都配備了緩沖金屬層。如圖2-5所示為壓接式IGBT的內(nèi)部構造。??響??圖2-5?E:接IGBT模塊的全局視閣??9??
【參考文獻】:
期刊論文
[1]換流閥用與直流斷路器用壓接型IGBT器件差異分析[J]. 趙志斌,鄧二平,張朋,張駿,黃永章. 電工技術學報. 2017(19)
[2]中國未來電網(wǎng)的發(fā)展模式和關鍵技術[J]. 徐恵三. 山東工業(yè)技術. 2016(16)
[3]IGBT極限功耗與熱失效機理分析[J]. 汪波,羅毅飛,張爍,劉賓禮. 電工技術學報. 2016(12)
[4]壓接式IGBT器件內(nèi)部并聯(lián)支路瞬態(tài)電流均衡特性的研究[J]. 唐新靈,崔翔,趙志斌,張朋,溫家良,張睿. 中國電機工程學報. 2017(01)
[5]大功率壓接式IGBT器件設計與關鍵技術[J]. 竇澤春,劉國友,陳俊,黎小林,彭勇殿,李繼魯. 大功率變流技術. 2016(02)
[6]基于IGBT串聯(lián)技術的混合式高壓直流斷路器方案[J]. 藥韜,溫家良,李金元,陳中圓. 電網(wǎng)技術. 2015(09)
[7]直流輸電工程換流閥控制系統(tǒng)對比分析[J]. 張俊,李躍婷. 電力系統(tǒng)保護與控制. 2014(20)
[8]壓接式IGBT模塊的熱學特性研究[J]. 竇澤春,忻蘭苑,劉國友,黃蓉,徐凝華,吳義伯. 機車電傳動. 2013(03)
[9]新型壓接式IGBT模塊的結(jié)構設計與特性分析[J]. 竇澤春,Rupert Stevens,忻蘭苑,劉國友,徐凝華. 機車電傳動. 2013(01)
[10]高壓IGBT的動態(tài)雪崩問題[J]. 李興魯,吳郁,查祎英,高一星. 電力電子. 2012(03)
碩士論文
[1]壓接式IGBT器件內(nèi)部電場分析與絕緣設計[D]. 孫俊達.華北電力大學(北京) 2017
[2]550V厚膜SOI-LIGBT熱載流子退化機理及壽命模型研究[D]. 張藝.東南大學 2016
[3]高壓IGBT的失效機理分析[D]. 薛鵬.電子科技大學 2016
[4]壓接型IGBT模塊內(nèi)部并聯(lián)芯片支路電流分布特性及其均流方法[D]. 張睿.華北電力大學(北京) 2016
[5]高壓IGBT短路關斷中芯片溫升仿真研究[D]. 李堯圣.華北電力大學(北京) 2016
[6]高壓IGBT模塊動態(tài)特性測試與建模[D]. 鄒凱凱.華北電力大學 2015
[7]高壓IGBT關斷狀態(tài)失效的機理研究[D]. 李巍.電子科技大學 2013
[8]功率IGBT的若干失效問題研究[D]. 李鋒.西安理工大學 2009
本文編號:3479392
【文章來源】:華北電力大學(北京)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:66 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1?IGBT結(jié)構和導通時的載流子路徑??6??
定義:G為柵極,E為發(fā)射極,C為集電極。發(fā)射極和集電極命名來源于BJT??管,正好與丨GBT是MOS與BjT復合的器件相傳承。丨GBT是復合器件,MOSFET??的漏極與PNP型晶體管的基極相連,等效屯路如圖2-2所不。其中NPN型晶體管,??由于體電阻Rs非常小,在IGBT正常工作時,其基極與發(fā)射極相當于短接,不會與??PNP晶體管形成正反饋導通。??Cgc?\c??——^????PnP??飛Cec??nMOS????I?^?Y???—-?rr??G?1—??丁?c9e??Fe? ̄ ̄??閣2-2?IGBT的等效電路??2.1.2?IGBT的工作原理和輸出特性??以上圖力例來說明丨GBT的原理:??對集電極C和發(fā)射極E之間施加正向母線電壓Ubr,器件處于正向阻斷狀態(tài),??由J2結(jié)反偏來承擔母線電壓Ubr???(1)
華北電力大學碩上論文??2.2.1壓接式IGBT模塊結(jié)構特點??最初的壓接式封裝來源于晶閘管等整晶圓的單器件如圖2-4所示。整塊晶圓??被上下兩塊金屬蓋所夾住,給整晶圓施加足夠的壓力并使得壓力分布均勻,保持足??夠熱接觸和電接觸,壓強需要達到10-20N/mm2[27]。由于器件在工作時積聚產(chǎn)生的??熱量會使硅膨脹,所以要在晶關和上下兩塊金屬蓋板時間放置,鉬片的膨脹系數(shù) ̄??硅十分相近,是作為晶圓與金屬蓋板之間的理想緩沖層。??幾壓力??陽極蓋板??鉬片.?整晶圓??壓力陰極鎌??圖2-4采用整晶圓壓接封裝的器件??壓接式IGBT器件并不是整晶圓,而是在腹面的金屬蓋板上有多個類矩形凸臺,??每個矩形凸臺的的直角都有一個弧形缺口用來接觸1GBT的控制柵。并且每個IGBT??芯片也都配備了緩沖金屬層。如圖2-5所示為壓接式IGBT的內(nèi)部構造。??響??圖2-5?E:接IGBT模塊的全局視閣??9??
【參考文獻】:
期刊論文
[1]換流閥用與直流斷路器用壓接型IGBT器件差異分析[J]. 趙志斌,鄧二平,張朋,張駿,黃永章. 電工技術學報. 2017(19)
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[3]IGBT極限功耗與熱失效機理分析[J]. 汪波,羅毅飛,張爍,劉賓禮. 電工技術學報. 2016(12)
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[5]大功率壓接式IGBT器件設計與關鍵技術[J]. 竇澤春,劉國友,陳俊,黎小林,彭勇殿,李繼魯. 大功率變流技術. 2016(02)
[6]基于IGBT串聯(lián)技術的混合式高壓直流斷路器方案[J]. 藥韜,溫家良,李金元,陳中圓. 電網(wǎng)技術. 2015(09)
[7]直流輸電工程換流閥控制系統(tǒng)對比分析[J]. 張俊,李躍婷. 電力系統(tǒng)保護與控制. 2014(20)
[8]壓接式IGBT模塊的熱學特性研究[J]. 竇澤春,忻蘭苑,劉國友,黃蓉,徐凝華,吳義伯. 機車電傳動. 2013(03)
[9]新型壓接式IGBT模塊的結(jié)構設計與特性分析[J]. 竇澤春,Rupert Stevens,忻蘭苑,劉國友,徐凝華. 機車電傳動. 2013(01)
[10]高壓IGBT的動態(tài)雪崩問題[J]. 李興魯,吳郁,查祎英,高一星. 電力電子. 2012(03)
碩士論文
[1]壓接式IGBT器件內(nèi)部電場分析與絕緣設計[D]. 孫俊達.華北電力大學(北京) 2017
[2]550V厚膜SOI-LIGBT熱載流子退化機理及壽命模型研究[D]. 張藝.東南大學 2016
[3]高壓IGBT的失效機理分析[D]. 薛鵬.電子科技大學 2016
[4]壓接型IGBT模塊內(nèi)部并聯(lián)芯片支路電流分布特性及其均流方法[D]. 張睿.華北電力大學(北京) 2016
[5]高壓IGBT短路關斷中芯片溫升仿真研究[D]. 李堯圣.華北電力大學(北京) 2016
[6]高壓IGBT模塊動態(tài)特性測試與建模[D]. 鄒凱凱.華北電力大學 2015
[7]高壓IGBT關斷狀態(tài)失效的機理研究[D]. 李巍.電子科技大學 2013
[8]功率IGBT的若干失效問題研究[D]. 李鋒.西安理工大學 2009
本文編號:3479392
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