半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn).pdf
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半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 上海交通大學(xué) 學(xué)位論文原創(chuàng)性聲明 本人鄭重聲明:所呈交的學(xué)位論文,是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下,獨(dú)立
進(jìn)行研究工作所取得的成果。除文中已經(jīng)注明引用的內(nèi)容外,本論文不
包含任何其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的作品成果。對本文的研究
做出重要貢獻(xiàn)的個(gè)人和集體,均已在文中以明確方式標(biāo)明。本人完全意
識(shí)到本聲明的法律結(jié)果由本人承擔(dān)。 學(xué)位論文作者簽名: 日期: 年 月 日 半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 上海交通大學(xué) 學(xué)位論文版權(quán)使用授權(quán)書 本學(xué)位論文作者完全了解學(xué)校有關(guān)保留、使用學(xué)位論文的規(guī)定,同
意學(xué)校保留并向國家有關(guān)部門或機(jī)構(gòu)送交論文的復(fù)印件和電子版,允許
論文被查閱和借閱。本人授權(quán)上海交通大學(xué)可以將本學(xué)位論文的全部或
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手段保存和匯編本學(xué)位論文。 保密□,,在 年解密后適用本授權(quán)書。 本學(xué)位論文屬于 不保密?。 (請?jiān)谝陨戏娇騼?nèi)打“√”) 學(xué)位論文作者簽名: 指導(dǎo)教師簽名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 摘 要 半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)快速發(fā)展的時(shí)期,隨著工藝技術(shù)地不斷完善,
現(xiàn)已步入19 納米時(shí)代,而行業(yè)中的摩爾定律預(yù)示著:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容
納的晶體管數(shù)目,約每隔18 個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍,所以如何利用自
動(dòng)化技術(shù)和管理思想并有效地運(yùn)用于車間管理,從而提高企業(yè)競爭力,是制造型企業(yè)
目前所面臨的緊迫任務(wù)。 制造執(zhí)行系統(tǒng) (MES
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本文編號(hào):172811
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