本文關(guān)鍵詞：半導體封裝測試設(shè)備自動化系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《天津大學》 2008年

半導體生產(chǎn)過程中的計算機集成制造

陳峰  

【摘要】： 半導體制造在世界范圍內(nèi)都屬于高科技行業(yè),但在國內(nèi)卻是屬于薄弱和緊缺的行業(yè)。在新的一個世紀里半導體產(chǎn)業(yè)已被定為中國的支柱產(chǎn)業(yè)。中芯國際(SMIC)以如此大的規(guī)模,且起步就以0.25微米作為制造工藝基礎(chǔ)的集成電路制造企業(yè)在國內(nèi)也屬于首家�，F(xiàn)在公司已在北京和武漢建成國內(nèi)最先進的300毫米晶片生產(chǎn)線,并且采用當前世界最先進的0.09微米制造工藝。 在半導體制造業(yè)中計算機集成制造起著舉足輕重的作用。本課題就是以半導體制造這個大的環(huán)境為背景,介紹在半導體制造行業(yè)中如何使用計算機集成制造來實現(xiàn)設(shè)備自動化。 本論文首先介紹了CIM的發(fā)展和系統(tǒng)結(jié)構(gòu),接著介紹了IC制造工藝流程以及在IC半導體制造業(yè)中一名IT工程師所要具備的一些知識與能力。其次詳細論述了設(shè)備自動化的實現(xiàn)及Brooks公司的Equipment Automation的應用軟件STATIONworks,以及STATIONworks與MES層上的應用軟件FACTORYworks和設(shè)備機臺的關(guān)系,最后是在STATIONworks下針對ASYST公司的SMIF、SMART-TAG ST8400和KLA公司的測量機臺CDSEM編寫的設(shè)備自動化程序及相應的流程。

【關(guān)鍵詞】：
【學位授予單位】：天津大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2008
【分類號】：TN305
【目錄】：

中文摘要3-4

ABSTRACT4-8

第一章 前言8-13

1.1 什么是CIM8-9

1.1.1 CIM 的目標8-9

1.2 CIM 在國內(nèi)外的發(fā)展情況9-10

1.2.1 CIM 的產(chǎn)生背景9

1.2.2 CIM 的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀9-10

1.3 研究發(fā)展CIM 的意義10

1.4 論文的主要工作10-11

1.5 論文的組織結(jié)構(gòu)11-13

第二章 CIM 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)13-17

2.1 CIM 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)13-17

2.1.1 制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)13-14

2.1.2 自動物料搬運系統(tǒng)(AMHS)/物料控制系統(tǒng)(MCS)14

2.1.3 設(shè)備自動化程序(EAP)14-15

2.1.4 EAP 服務應用程序(EAP Cell Server)15-17

第三章 IC 制造工業(yè)流程17-22

3.1 IC 簡介17

3.2 半導體的生產(chǎn)流程17-22

3.2.1 晶片(Wafer)17

3.2.2 光學顯影(PHOTO)17-18

3.2.3 干式蝕刻技術(shù)(ETCH)18

3.2.4 化學氣象沉積技術(shù)(CVD)18

3.2.5 物理氣象沉積技術(shù)(PVD)18-19

3.2.6 解離金屬電漿(DIFFUSION)19

3.2.7 高溫制程(RTP)19

3.2.8 離子注入技術(shù)(IMPLANT)19-20

3.2.9 化學機械研磨(CMP)20

3.2.10 制程監(jiān)控20

3.2.11 光罩檢測20

3.2.12 切割20-21

3.2.13 封裝21-22

第四章 設(shè)備自動化及其實現(xiàn)22-30

4.1 設(shè)備自動化通信方式22

4.2 設(shè)備自動化通信協(xié)議22-30

4.2.1 SECS-I23-24

4.2.2 HSMS24-25

4.2.3 SECS-II25-28

4.2.4 GEM28

4.2.5 VFEI28-30

第五章 EAP 開發(fā)工具STATIONworks30-33

5.1 EAP 開發(fā)工具STATIONworks 簡介30-31

5.1.1 STATIONworks 系統(tǒng)組成30-31

5.1.2 如何利用STATIONworks 組件工作31

5.2 WinSECS 概述31-33

5.2.1 WinSECS Drivers31-32

5.2.2 WinSECS Services32-33

第六章 EAP 開發(fā)對象及環(huán)境模擬33-42

6.1 KLA CDSEM 簡介33-37

6.2 Cassette 與POD 簡介37

6.3 ASYST SMART-TAG 簡介37-38

6.4 ASYST SMIF 簡介38-39

6.5 用FASTsim 模擬CDSEM、SMIF 和SMART-TAG39-42

第七章 CDSEM 的Scenario 開發(fā)42-48

7.1 什么是Scenario？42-44

7.1.1 全自動化的Scenario42-43

7.1.2 使用EAP 跑貨的Scenario43-44

7.2 CDSEM 的狀態(tài)轉(zhuǎn)換分析44-48

7.2.1 建立連接時的狀態(tài)轉(zhuǎn)換44-45

7.2.2 在控制狀態(tài)時的狀態(tài)轉(zhuǎn)換45-48

第八章 CDSEM EAP 實現(xiàn)及測試48-56

8.1 CDSEM EAP 的實現(xiàn)48-49

8.1.1 CDSEM 的Scenario48

8.1.2 CDSEM 的EAP 程序開發(fā)48-49

8.2 EAP 程序測試49-56

8.2.1 FASTsim 模擬環(huán)境的建立49-50

8.2.2 各EVENT 的SECS/GEM 格式50-54

8.2.3 EAP 測試結(jié)果54-56

參考文獻56-58

致謝58

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