隨著空間遙感觀測(cè)技術(shù)的飛速發(fā)展,作為空間遙感相機(jī)關(guān)鍵元件之一的光學(xué)反射鏡不斷向大口徑、離軸化和高度輕量化的趨勢(shì)發(fā)展,因此對(duì)反射鏡材料的選取與加工工藝亦提出了更高的要求。碳化硅具有高硬度、高強(qiáng)度、化學(xué)性能穩(wěn)定、耐磨性好等特點(diǎn),是作為空間反射鏡材料的理想選擇之一。但是碳化硅的脆性較高,同時(shí)斷裂韌性較低,使其在精密加工中極易產(chǎn)生表面/亞表面微裂紋、位錯(cuò)、相變等損傷,從而影響材料的表面完整性和疲勞性能。計(jì)算機(jī)控制精密研拋是一種能有效減小由其它加工工序引起的表面/亞表面損傷的加工手段。目前常用的研拋方法主要是接觸式,研拋工具和工件表面不可避免的存在機(jī)械作用,因此研拋工件表面微裂紋、脆性斷裂以及殘余應(yīng)力集中等表面/亞表面損傷依然存在。為了在碳化硅研拋加工過程中獲得較好的表面和亞表面質(zhì)量,研究碳化硅材料表面/亞表面損傷機(jī)理和控制裂紋深度具有重要意義。本文以碳化硅精密研拋加工的去除機(jī)理和運(yùn)動(dòng)學(xué)特性為理論基礎(chǔ),建立研拋工藝參數(shù)（研拋深度、主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)給速度和磨粒粒徑）與表面和亞表面損傷之間的數(shù)學(xué)模型。利用有限元仿真技術(shù)進(jìn)行單磨粒研拋過程仿真,通過觀測(cè)動(dòng)態(tài)研拋過程,分析工件表面和亞表面損傷深度在不同工藝參... 

【文章來源】：長(zhǎng)春工業(yè)大學(xué)吉林省

【文章頁數(shù)】：85 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

優(yōu)化方法總結(jié)

圖 4.3 ZYGO 光學(xué)輪廓儀.2 亞表面損傷檢測(cè)方案前硬脆材料的亞表面裂紋檢測(cè)方法主要分為破壞性檢測(cè)技術(shù)和非破壞破壞性檢測(cè)技術(shù)在硬脆材料質(zhì)量控制研究中是必不可少的檢測(cè)方法，常面顯微觀測(cè)法[83]、角度拋光法[84]、磁流變拋光法[85]等，此類方法能夠確分析亞表面裂紋的形態(tài)和分布特征，且原理簡(jiǎn)單易實(shí)現(xiàn)，但是檢測(cè)效品時(shí)容易引起二次損傷。非破壞性檢測(cè)方法有 X 射線法[86]、激光調(diào)制全內(nèi)反射顯微法[88]等，盡管此類方法基本不會(huì)對(duì)亞表面造成二次損傷，檢測(cè)原理和實(shí)施條件復(fù)雜，測(cè)試平臺(tái)昂貴，且檢測(cè)結(jié)果不直觀，測(cè)量結(jié)檢測(cè)方法的精度低，因此不利于計(jì)算機(jī)輔助研拋加工硬脆材料的亞表面面顯微觀測(cè)法是檢測(cè)硬脆材料的亞表面裂紋深度和觀察亞表面裂紋分接、最常用的方法，因此本文采用截面顯微觀測(cè)法檢測(cè)碳化硅研拋加工

影響檢測(cè)結(jié)果。檢測(cè)面陪件拋光面ABDC圖 4.4 截面顯微觀測(cè)法示意圖冷場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡（JSM-6700F）觀測(cè)無壓燒結(jié)碳化硅亞表面，四組工藝條件下無壓碳化硅工件表面不同位置的掃描電鏡圖。測(cè)量度，通過記錄數(shù)據(jù)分析整理，取每一組工藝參數(shù)下的最大裂紋深度終檢測(cè)結(jié)果。

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：3469021