本文關(guān)鍵詞：毫米波相控陣的關(guān)鍵技術(shù)研究

  更多相關(guān)文章： 毫米波 相控陣?yán)走_(dá) T/R收發(fā)組件 威爾金森功分器 波導(dǎo)微帶過渡 低溫共燒陶瓷

【摘要】：毫米波有源相控陣?yán)走_(dá)在民用航空及軍事探測(cè)領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。T/R收發(fā)組件作為其中關(guān)鍵的核心組成部分,在相控陣的多種功能實(shí)現(xiàn)和各項(xiàng)指標(biāo)權(quán)重中扮演著重要角色。因此對(duì)T/R收發(fā)組件這一關(guān)鍵技術(shù)的研究有著重要意義,它與毫米波相控陣?yán)走_(dá)的性能密切相關(guān)。本論文從T/R收發(fā)組件這一關(guān)鍵技術(shù)切入,研究構(gòu)成T/R收發(fā)組件的幾個(gè)關(guān)鍵要素,例如:功分器饋電技術(shù)、波導(dǎo)微帶探針過渡技術(shù)及LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝多層微波板集成技術(shù)。將實(shí)際工程應(yīng)用中的指標(biāo)進(jìn)行具體分解,傳遞到每個(gè)要素之中,之后對(duì)其進(jìn)行分析設(shè)計(jì),最終加工了樣品并做了驗(yàn)證測(cè)試總結(jié)。第一章是論文的緒論部分,主要介紹了毫米波相控陣?yán)走_(dá)的應(yīng)用背景與研究意義價(jià)值,并對(duì)其中的關(guān)鍵技術(shù)—T/R收發(fā)組件技術(shù)進(jìn)行了現(xiàn)狀闡述。第二章主要介紹了功率分配器的原理,并設(shè)計(jì)了一款Ka頻段的四等分功分器,采用了軟基片工藝,并做了樣件加工測(cè)試驗(yàn)證。第三章對(duì)不同的傳輸線過渡做了研究,設(shè)計(jì)了一款波導(dǎo)-微帶結(jié)構(gòu)的探針過渡,經(jīng)過反復(fù)仿真分析后,進(jìn)行了測(cè)試件加工,最終對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析。第四章主要利用LTCC(低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù),仿真設(shè)計(jì)了一種多層微波板。借鑒先進(jìn)的垂直互連技術(shù),在小尺寸的多層板中集成了射頻饋電網(wǎng)絡(luò)、邏輯控制網(wǎng)絡(luò)和低頻供電網(wǎng)絡(luò)。設(shè)計(jì)完成后,對(duì)驗(yàn)證件做了測(cè)試分析。第五章是論文的總結(jié)部分,主要對(duì)論文的研究?jī)?nèi)容和實(shí)物加工的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了分析,同時(shí)對(duì)不足之處做了領(lǐng)悟?qū)W習(xí)。并且對(duì)后續(xù)工作進(jìn)行了具體安排規(guī)劃。
【關(guān)鍵詞】：毫米波 相控陣?yán)走_(dá) T/R收發(fā)組件 威爾金森功分器 波導(dǎo)微帶過渡 低溫共燒陶瓷
【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TN958.92
【目錄】：

• 摘要5-6
• ABSTRACT6-10
• 第一章 緒論10-14
• 1.1 研究工作的背景與意義10-11
• 1.2 毫米波相控陣?yán)走_(dá)關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀11-12
• 1.3 本論文的結(jié)構(gòu)安排與主要工作內(nèi)容12-14
• 第二章 毫米波頻段威爾金森功分器的研究14-35
• 2.1 KA頻段威爾金森功分器14-15
• 2.2 三端口功率分配器（T型結(jié)）15-21
• 2.3 威爾金森功分器的原理介紹21-24
• 2.4 威爾金森功分器的設(shè)計(jì)指標(biāo)24-30
• 2.4.1 四等分功分器的仿真計(jì)算26-30
• 2.4.1.1 一分二功分器的仿真26-29
• 2.4.1.2 微帶不連續(xù)處的分析29-30
• 2.5 功分器設(shè)計(jì)優(yōu)化及加工制作考慮30-31
• 2.6 實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)分析31-34
• 2.7 本章小結(jié)34-35
• 第三章 波導(dǎo)微帶過渡探針的設(shè)計(jì)與加工研究35-45
• 3.1 傳輸線過渡結(jié)構(gòu)的應(yīng)用背景35-36
• 3.2 波導(dǎo)微帶過渡探針的理論分析36-40
• 3.2.1 波導(dǎo)的理論分析36-37
• 3.2.2 微帶線的理論分析37-39
• 3.2.3 波導(dǎo)微帶過渡分析39-40
• 3.3 過渡設(shè)計(jì)40-42
• 3.3.1 仿真過程計(jì)算40-42
• 3.4 加工測(cè)試分析42-44
• 3.5 本章小結(jié)44-45
• 第四章 基于LTCC工藝的T/R多層微波板設(shè)計(jì)與研究45-65
• 4.1 LTCC工藝技術(shù)的產(chǎn)生、發(fā)展和現(xiàn)狀45-46
• 4.2 LTCC技術(shù)在毫米波相控陣T/R組件中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)46-47
• 4.3 LTCC工藝的加工流程與設(shè)計(jì)方法考慮47-49
• 4.4 毫米波頻段多層微波板設(shè)計(jì)方案49-59
• 4.4.1 分部件的設(shè)計(jì)與仿真51-57
• 4.4.1.1 無源饋電設(shè)計(jì)52
• 4.4.1.2 微帶線-帶狀線結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)52-53
• 4.4.1.3 LTCC的威爾金森功分器設(shè)計(jì)（內(nèi)埋電阻）53-57
• 4.4.2 MMIC射頻芯片供電布局設(shè)計(jì)57-58
• 4.4.3 低頻調(diào)制器控制電路設(shè)計(jì)58-59
• 4.5 LTCC整體設(shè)計(jì)展示59-61
• 4.6 LTCC驗(yàn)證件加工展示61-64
• 4.7 本章小結(jié)64-65
• 第五章 全文總結(jié)與展望65-67
• 致謝67-68
• 參考文獻(xiàn)68-72

【相似文獻(xiàn)】

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