本文關(guān)鍵詞：工藝參數(shù)對鋁合金微波模塊YAG激光密封焊接質(zhì)量的影響

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【摘要】：微波模塊作為雷達(dá)的核心模塊,其內(nèi)部使用了大量的半導(dǎo)體裸芯片,模塊的密封是基本要求。激光密封焊接作為一種新興的密封技術(shù),成為保護(hù)微波混合集成電路的有效手段。在激光密封過程中,選用的鋁合金材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、表面處理、YAG激光設(shè)備的工作參數(shù)如脈沖波形、頻率、峰值功率、離焦量、焊接速度對鋁合金激光密封質(zhì)量有著十分重要的影響。通過對以上因素的控制,模塊密封性可以達(dá)到國家軍標(biāo)密封性的最高要求,即殼體漏率小于1×10~(-9)Pa·m~3/s。
【作者單位】： 南京恒電電子有限公司;
【關(guān)鍵詞】： 微波模塊 激光密封 鋁合金 工作參數(shù)
【分類號】：TN249;TN957
【正文快照】： 軍工雷達(dá)產(chǎn)品服役環(huán)境比較復(fù)雜,且要求模塊體積小、重量輕,因此對電子模塊的適應(yīng)性和可靠性要求很高。而微波模塊采用混合集成電路微組裝的方法,內(nèi)部使用了大量的半導(dǎo)體裸芯片,為保證其在地面和空間同樣具有良好的微波性能和高可靠性,必須對模塊進(jìn)行密封。由于微波模塊密封時(shí)，

本文編號：636395