33~37GHz寬帶收發(fā)模塊研究
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【摘要】:在這個(gè)信息爆炸的時(shí)代,作為無線通信的基礎(chǔ),傳統(tǒng)射頻和微波技術(shù)的帶寬和傳輸速率已無法滿足應(yīng)用需求;同時(shí)射頻微波頻段已十分擁擠,各種干擾無法避免。毫米波技術(shù)以其寬帶寬、高速率、高集成度等優(yōu)點(diǎn)迅速成為無線技術(shù)發(fā)展的主流。作為毫米波無線系統(tǒng)的關(guān)鍵部分,毫米波收發(fā)組件的各項(xiàng)功能和指標(biāo)對于系統(tǒng)的重要性不言而喻。本文對毫米波收發(fā)組件進(jìn)行了研究,并針對“33~37GHz寬帶收發(fā)模塊”這一課題進(jìn)行了方案設(shè)計(jì)和電路實(shí)現(xiàn)。文章從課題的研究背景和意義出發(fā),簡單介紹了近年來國內(nèi)外在毫米波收發(fā)組件研究方面取得的進(jìn)展和成就;同時(shí)了探討了較為常見的接收機(jī)和發(fā)射機(jī)方案及其優(yōu)缺點(diǎn),再結(jié)合課題設(shè)計(jì)指標(biāo),確定了系統(tǒng)的總體方案。該系統(tǒng)的收發(fā)通道均采用超外差結(jié)構(gòu),發(fā)射信號(hào)和接收信號(hào)的頻段相同,工作模式為時(shí)分雙工(TDD)?紤]到實(shí)際條件和技術(shù)成熟度,整個(gè)電路選擇采用平面混合集成電路形式實(shí)現(xiàn)。為方便電路設(shè)計(jì)和調(diào)試,將收發(fā)組件分為三個(gè)模塊,包括為其他各模塊提供本振及參考信號(hào)的本振源-移頻模塊、將基帶信號(hào)擴(kuò)頻為發(fā)射中頻信號(hào)的激勵(lì)變頻模塊以及最終實(shí)現(xiàn)信號(hào)收發(fā)的毫米波模塊。文章詳細(xì)描述了各模塊的方案設(shè)計(jì)和電路實(shí)現(xiàn)以及測試結(jié)果。最終的系統(tǒng)級(jí)聯(lián)測試表明,在33~37GHz頻段內(nèi),該收發(fā)組件發(fā)射功率峰峰值在2W(33dBm)以上,平坦度為±0.7dB,雜散抑制大于40dBc;同時(shí)接收通道的增益不小于30d B,平坦度為±1.5dB,噪聲系數(shù)小于5.6dB。模塊的性能表現(xiàn)達(dá)到設(shè)計(jì)預(yù)期。針對工作中遇到的問題,文章在最后進(jìn)行了總結(jié)和分析,對毫米波收發(fā)組件的研究具有一定參考價(jià)值。
【關(guān)鍵詞】:毫米波 收發(fā)組件 超外差 平面混合集成電路
【學(xué)位授予單位】:電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2016
【分類號(hào)】:TN859
【目錄】:
- 摘要5-6
- ABSTRACT6-11
- 第一章 緒論11-16
- 1.1 課題研究背景及意義11
- 1.2 國內(nèi)外發(fā)展態(tài)勢與近況11-15
- 1.2.1 國外發(fā)展動(dòng)態(tài)11-13
- 1.2.2 國內(nèi)發(fā)展動(dòng)態(tài)13-15
- 1.3 本文的結(jié)構(gòu)安排15-16
- 第二章 33~37GHZ寬帶收發(fā)模塊方案16-22
- 2.1 常見接收機(jī)方案16-18
- 2.1.1 零中頻接收機(jī)16-17
- 2.1.2 超外差接收機(jī)17
- 2.1.3 低中頻接收機(jī)17-18
- 2.2 常見發(fā)射機(jī)方案18-19
- 2.2.1 零中頻發(fā)射機(jī)18-19
- 2.2.2 超外差發(fā)射機(jī)19
- 2.3 33~37GHz寬帶收發(fā)模塊主要技術(shù)指標(biāo)19-20
- 2.4 本課題方案選擇20-22
- 2.4.1 接收通道方案選擇20
- 2.4.2 發(fā)射通道方案選擇20
- 2.4.3 33~37GHz寬帶收發(fā)模塊總體結(jié)構(gòu)20-21
- 2.4.4 本章小節(jié)21-22
- 第三章 本振源-移頻模塊的設(shè)計(jì)與測試22-37
- 3.1 本振源模塊22-31
- 3.1.1 本振源模塊的主要技術(shù)指標(biāo)22
- 3.1.2 本振源模塊的設(shè)計(jì)方案及具體分析22-23
- 3.1.3 微波頻率源器件選擇23-24
- 3.1.4 本振源模塊相噪及雜散分析24-26
- 3.1.5 本振源模塊的電路實(shí)現(xiàn)26-27
- 3.1.6 本振源模塊的測試27-31
- 3.2 移頻模塊31-36
- 3.2.1 移頻模塊主要技術(shù)指標(biāo)31
- 3.2.2 移頻模塊具體方案與分析31-33
- 3.2.3 移頻模塊的電路實(shí)現(xiàn)及安裝33-34
- 3.2.4 移頻模塊的測試34-36
- 3.3 本章小節(jié)36-37
- 第四章 激勵(lì)變頻模塊的設(shè)計(jì)與測試37-55
- 4.1 激勵(lì)變頻模塊的主要技術(shù)指標(biāo)37
- 4.2 激勵(lì)變頻模塊方案設(shè)計(jì)與分析37-39
- 4.3 激勵(lì)變頻模塊的具體電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)39-47
- 4.3.1 上混頻支路39-40
- 4.3.2 四倍頻支路40-45
- 4.3.3 下混頻支路45-47
- 4.4 激勵(lì)變頻模塊的電路實(shí)現(xiàn)47-48
- 4.5 激勵(lì)變頻模塊的測試與調(diào)試48-54
- 4.6 本章小節(jié)54-55
- 第五章 毫米波模塊的設(shè)計(jì)55-72
- 5.1 毫米波模塊主要技術(shù)指標(biāo)55-56
- 5.2 毫米波模塊方案設(shè)計(jì)與分析56-68
- 5.2.1 本振支路設(shè)計(jì)57-59
- 5.2.2 發(fā)射通道電路設(shè)計(jì)59-63
- 5.2.2.1 發(fā)射通道上混頻電路設(shè)計(jì)59-61
- 5.2.2.2 發(fā)射通道放大電路設(shè)計(jì)61-63
- 5.2.3 接收通道電路設(shè)計(jì)63-66
- 5.2.4 單刀雙擲開關(guān)和微帶-波導(dǎo)過渡的設(shè)計(jì)66-68
- 5.3 毫米波模塊的電路實(shí)現(xiàn)與供電設(shè)計(jì)68-71
- 5.4 本章小節(jié)71-72
- 第六章 毫米波模塊測試與級(jí)聯(lián)測試72-83
- 6.1 發(fā)射功率測試72-73
- 6.1.1 發(fā)射功率測試方案72-73
- 6.1.2 發(fā)射功率測試結(jié)果及分析73
- 6.2 發(fā)射信號(hào)雜散測試73-75
- 6.2.1 發(fā)射信號(hào)雜散測試方案73-74
- 6.2.2 發(fā)射信號(hào)雜散抑制測試結(jié)果74-75
- 6.3 發(fā)射脈沖包絡(luò)測試75-76
- 6.3.1 發(fā)射脈沖包絡(luò)測試方案75
- 6.3.2 發(fā)射脈沖包絡(luò)測試結(jié)果75-76
- 6.4 接收通道增益測試76-77
- 6.4.1 接收通道增益測試方案76-77
- 6.4.2 接收通道增益測試結(jié)果77
- 6.5 接收通道噪聲系數(shù)測試77-78
- 6.5.1 接收通道噪聲系數(shù)測試方案77-78
- 6.5.2 接收通道噪聲系數(shù)測試結(jié)果78
- 6.6 系統(tǒng)級(jí)聯(lián)測試78-82
- 6.6.1 系統(tǒng)級(jí)聯(lián)測試方案78-80
- 6.6.2 系統(tǒng)級(jí)聯(lián)測試結(jié)果80-82
- 6.7 本章小節(jié)82-83
- 第七章 結(jié)論83-84
- 7.1 全文總結(jié)83
- 7.2 不足與改進(jìn)83-84
- 致謝84-85
- 參考文獻(xiàn)85-88
- 攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果88-89
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