伴隨著成像需求的多樣化,成像環(huán)境的復(fù)雜化,單個(gè)平臺往往需要攜帶多個(gè)成像系統(tǒng),增加了平臺的負(fù)重和體積,增大了機(jī)械控制和信息融合的難度。因此將多個(gè)成像系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)和功能上進(jìn)行整合,形成多模復(fù)合成像系統(tǒng),是未來包括機(jī)載偵察探測成像載荷在內(nèi)的各類成像平臺的發(fā)展趨勢。由此衍生出的多模復(fù)合成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)也成為近些年來國內(nèi)外光學(xué)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一。本文設(shè)計(jì)了一種機(jī)載紅外與合成孔徑雷達(dá)共孔徑成像系統(tǒng),以應(yīng)對機(jī)載偵察探測成像系統(tǒng)的應(yīng)用需求和發(fā)展趨勢。該成像系統(tǒng)通過共用部分結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了空間上的整合,縮減了體積和重量;功能上結(jié)合了紅外系統(tǒng)與合成孔徑雷達(dá)系統(tǒng)的優(yōu)勢,對彼此的缺陷進(jìn)行補(bǔ)償。并且該復(fù)合成像系統(tǒng)提高了機(jī)載偵察探測成像載荷的環(huán)境適應(yīng)性和功能適用性,具備極高的研發(fā)和應(yīng)用價(jià)值。本文的主要研究內(nèi)容是機(jī)載紅外與合成孔徑雷達(dá)共孔徑成像系統(tǒng)中紅外成像部分的設(shè)計(jì)。除此之外,研究內(nèi)容還包括:(1)共孔徑成像系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);(2)合成孔徑雷達(dá)天線設(shè)計(jì)理論以及實(shí)例設(shè)計(jì);(3)紅外光學(xué)系統(tǒng)的冷闌匹配,冷反射分析,像質(zhì)評價(jià),公差分析;(4)卡塞格林雙反光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)理論以及實(shí)踐;(5)PW法計(jì)算折射系統(tǒng)初始結(jié)構(gòu);(6)頻率...

【文章頁數(shù)】：97 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第1章 引言
    1.1 課題背景及意義
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 紅外/微波雙模制導(dǎo)武器
        1.2.2 非成像紅外/微波共孔徑系統(tǒng)
        1.2.3 國內(nèi)紅外/SAR共孔徑系統(tǒng)現(xiàn)狀
        1.2.4 現(xiàn)狀分析
    1.3 論文主要內(nèi)容
第2章 合成孔徑雷達(dá)及其天線設(shè)計(jì)
    2.1 合成孔徑雷達(dá)
        2.1.1 發(fā)展歷程
        2.1.2 SAR原理
    2.2 機(jī)載SAR天線設(shè)計(jì)理論
        2.2.1 SAR性能參數(shù)對天線設(shè)計(jì)的影響
        2.2.2 發(fā)射天線性能參數(shù)
        2.2.3 反射面天線性能參數(shù)
        2.2.4 拋物面天線形狀參數(shù)的計(jì)算
    2.3 實(shí)例設(shè)計(jì)
        2.3.1 指標(biāo)
        2.3.2 結(jié)構(gòu)計(jì)算
        2.3.3 性能分析
    2.4 總結(jié)
第3章 紅外成像系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    3.1 紅外與SAR共孔徑成像系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)
        3.1.1 共孔徑結(jié)構(gòu)的選取
        3.1.2 設(shè)計(jì)過程
    3.2 卡塞格林雙反結(jié)構(gòu)
    3.3 透鏡部分
        3.3.1 制冷型探測器以及冷光闌
        3.3.2 冷闌匹配
        3.3.3 初始結(jié)構(gòu)計(jì)算
    3.4 實(shí)例計(jì)算
        3.4.1 指標(biāo)
        3.4.2 卡塞格林雙反結(jié)構(gòu)計(jì)算
        3.4.3 透鏡部分計(jì)算
        3.4.4 初始結(jié)構(gòu)
    3.5 整流罩設(shè)計(jì)
    3.6 分光結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.6.1 實(shí)現(xiàn)方式
        3.6.2 頻率選擇表面
    3.7 總結(jié)
第4章 紅外成像系統(tǒng)分析與實(shí)驗(yàn)
    4.1 紅外成像系統(tǒng)分析
        4.1.1 成像質(zhì)量分析
        4.1.2 溫度補(bǔ)償
        4.1.3 冷反射分析
        4.1.4 公差分析
    4.2 紅外成像系統(tǒng)測試實(shí)驗(yàn)
    4.3 總結(jié)
第5章 總結(jié)與展望
    5.1 完成工作
    5.2 目前存在的技術(shù)難點(diǎn)
    5.3 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者簡歷及攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與研究成果



本文編號：3856644