隨著在通信領(lǐng)域中的不斷探索與創(chuàng)新,在日常生活中,人們與電子類產(chǎn)品的關(guān)系也越來越密切,大到衛(wèi)星通信、軍事雷達(dá)、無人飛機(jī),小到無人駕駛汽車、手機(jī)通訊、智能家居等。然而在這些需要信息交換或者遠(yuǎn)程控制的設(shè)備中,必然存在著信息的收發(fā)系統(tǒng)。微波前端作為收發(fā)信機(jī)的基本電路結(jié)構(gòu),其設(shè)計(jì)就顯得尤為重要。本文基于某表面波傳輸研究項(xiàng)目,設(shè)計(jì)了一款適用于該項(xiàng)目的C波段微波收發(fā)前端,并完成了收發(fā)前端的實(shí)物制作與性能測(cè)試。本文詳細(xì)分析了微波收發(fā)機(jī)的結(jié)構(gòu)與基礎(chǔ)理論知識(shí)。分析了接收機(jī)與發(fā)射機(jī)的性能指標(biāo),并根據(jù)實(shí)際需求,決定接收前端與發(fā)射前端皆采用超外差式結(jié)構(gòu)。利用相應(yīng)的仿真軟件,完成了收發(fā)前端鏈路的增益、噪聲等參數(shù)的合理分配與仿真。為了便于加工及測(cè)試,將接收前端與發(fā)射前端單獨(dú)進(jìn)行設(shè)計(jì),且在單獨(dú)設(shè)計(jì)時(shí)采用分模塊設(shè)計(jì)。其中包括的模塊有濾波、混頻、驅(qū)動(dòng)放大、可控衰減、低噪聲放大、功率放大、本振頻率合成等。本文實(shí)現(xiàn)了微波接收前端、發(fā)射前端以及本振頻率合成器的電路板設(shè)計(jì)及制作,完成了各模塊的腔體設(shè)計(jì)及加工,完成了各模塊的組裝調(diào)試及測(cè)試。對(duì)于接收前端系統(tǒng),可以穩(wěn)定輸出的連續(xù)波功率為0dBm±2dB,通道增益可達(dá)50dB±2dB且...

【文章頁數(shù)】：81 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 研究?jī)?nèi)容的背景與意義
    1.2 微波收發(fā)前端研究現(xiàn)狀
    1.3 本文的主要工作
    1.4 本論文的結(jié)構(gòu)安排
第二章 微波收發(fā)前端理論基礎(chǔ)研究
    2.1 微波接收機(jī)結(jié)構(gòu)
        2.1.1 超外差式接收機(jī)
        2.1.2 直接下變頻式接收機(jī)
        2.1.3 鏡頻抑制接收機(jī)
    2.2 微波接收前端主要性能指標(biāo)
        2.2.1 噪聲系數(shù)
        2.2.2 接收靈敏度
        2.2.3 接收動(dòng)態(tài)范圍
        2.2.4 微波接收機(jī)的線性度
        2.2.5 微波接收前端的增益
        2.2.6 微波接收前端的選擇性
        2.2.7 微波接收前端的本振相位噪聲
    2.3 微波發(fā)射前端常用結(jié)構(gòu)
        2.3.1 直接上變頻發(fā)射結(jié)構(gòu)
        2.3.2 超外差式發(fā)射結(jié)構(gòu)
    2.4 微波發(fā)射前端性能指標(biāo)分析
    2.5 本章小結(jié)
第三章 微波收發(fā)前端仿真與設(shè)計(jì)
    3.1 寬帶微波收發(fā)前端指標(biāo)要求
        3.1.1 發(fā)射前端指標(biāo)要求
        3.1.2 接收前端指標(biāo)要求
    3.2 微波發(fā)射前端方案設(shè)計(jì)
        3.2.1 混頻模塊設(shè)計(jì)
        3.2.2 濾波器仿真與設(shè)計(jì)
        3.2.3 發(fā)射前端驅(qū)動(dòng)放大模塊設(shè)計(jì)
        3.2.4 功率放大模塊設(shè)計(jì)
    3.3 微波接收前端方案設(shè)計(jì)
        3.3.1 低噪聲放大模塊設(shè)計(jì)
        3.3.2 中頻放大模塊設(shè)計(jì)
        3.3.3 驅(qū)動(dòng)放大及變頻模塊設(shè)計(jì)
        3.3.4 鏡頻濾波及中頻濾波模塊設(shè)計(jì)
    3.4 本振頻率合成器方案設(shè)計(jì)
        3.4.1 本振頻率合成器的分類
        3.4.2 本振頻率合成器的性能指標(biāo)
        3.4.3 基于鎖相環(huán)的本振頻率合成器設(shè)計(jì)
    3.5 本章小結(jié)
第四章 微波收發(fā)前端實(shí)物制作與測(cè)試
    4.1 微波收發(fā)前端各模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.1 發(fā)射前端混頻模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.2 發(fā)射前端驅(qū)動(dòng)放大模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.3 功率放大模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.4 前級(jí)接收模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.5 中頻放大模塊PCB版圖設(shè)計(jì)
        4.1.6 本振頻率合成器PCB版圖設(shè)計(jì)
    4.2 微波收發(fā)前端各模塊實(shí)物制作與測(cè)試結(jié)果分析
        4.2.1 LC濾波器測(cè)試結(jié)果分析
        4.2.2 中頻濾波器測(cè)試結(jié)果分析
        4.2.3 功率放大模塊實(shí)物制作與測(cè)試結(jié)果
        4.2.4 中頻放大模塊實(shí)物制作及測(cè)試結(jié)果
        4.2.5 發(fā)射前端驅(qū)動(dòng)放大模塊實(shí)物制作及測(cè)試結(jié)果
        4.2.6 發(fā)射前端混頻模塊實(shí)物制作與測(cè)試結(jié)果
        4.2.7 本振頻率合成器實(shí)物制作及測(cè)試結(jié)果
        4.2.8 前級(jí)接收模塊實(shí)物制作
    4.3 微波收發(fā)前端級(jí)聯(lián)測(cè)試結(jié)果分析
        4.3.1 發(fā)射通道級(jí)聯(lián)測(cè)試結(jié)果分析
        4.3.2 接收通道級(jí)聯(lián)測(cè)試結(jié)果分析
        4.3.3 收發(fā)通道級(jí)聯(lián)測(cè)試結(jié)果分析
    4.4 本章小結(jié)
第五章 總結(jié)與展望
    5.1 本文工作總結(jié)
    5.2 展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號(hào)：3808882