文章介紹了一種用于低成本T/R組件的多層微波復(fù)合基板,并給出了兩種采用該基板形式實(shí)現(xiàn)的三維微波傳輸電路,詳細(xì)闡述了其設(shè)計(jì)方法及實(shí)現(xiàn)過程,并通過實(shí)物制作和測試驗(yàn)證了其性能指標(biāo)。這兩種電路具有屏蔽性好、駐波小、實(shí)用性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。目前該電路已在Ku波段低成本T/R組件中得到了良好的應(yīng)用。

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