當(dāng)代AESA（有源相控陣?yán)走_(dá)）的核心模塊是T/R組件,AESA的定向精準(zhǔn)度、偵察本領(lǐng)、收發(fā)波數(shù)旁瓣抑制能力以及控制距離等作戰(zhàn)指標(biāo)將直接受到T/R模塊的性能指標(biāo)影響。而T/R模塊的成本花費(fèi)、模塊大小以及能源消耗在星載、艦載等軍事雷達(dá)系統(tǒng)中控制極其嚴(yán)格。為了進(jìn)一步提高雷達(dá)的生存作戰(zhàn)能力,研究和設(shè)計(jì)多通道收發(fā)模塊集成化、輕量化、小型化的T/R組件具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和工程價(jià)值。本課題基于多層復(fù)合媒質(zhì)基板工藝設(shè)計(jì)了一款Ku波段24通道T/R組件,組件每個(gè)通道都有收發(fā)兩條鏈路。所設(shè)計(jì)的24通道T/R組件在天線系統(tǒng)中主要實(shí)現(xiàn)對(duì)收、發(fā)射頻信號(hào)的放大、射頻信號(hào)的分配/合成、相位控制、幅度控制以及射頻功率管理（調(diào)節(jié)占空比）等功能。本文依據(jù)課題技術(shù)指標(biāo),基于微波傳輸線理論,同時(shí)圍繞組件小型化、電磁兼容、加工工藝等技術(shù)難點(diǎn)對(duì)課題進(jìn)行方案設(shè)計(jì),通過(guò)對(duì)版圖合理布局、放大器脈沖調(diào)制設(shè)計(jì)、組件疊層優(yōu)化設(shè)計(jì)以及無(wú)源結(jié)構(gòu)優(yōu)化仿真,將技術(shù)難點(diǎn)細(xì)分并逐漸的加以解決,最終對(duì)所設(shè)計(jì)組件進(jìn)行裝配調(diào)試�；赪ilkinson功分器原理,本課題優(yōu)化設(shè)計(jì)了一款24通道微帶線功分/合成網(wǎng)絡(luò)。在Ku工作頻帶內(nèi),功分/合成網(wǎng)絡(luò)的各功分端口間的... 

【文章來(lái)源】：電子科技大學(xué)四川省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：79 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景與意義
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究進(jìn)展
        1.2.1 國(guó)內(nèi)研究進(jìn)展
        1.2.2 國(guó)外研究進(jìn)展
    1.3 本文主要內(nèi)容
第二章 T/R組件相關(guān)理論及小型化設(shè)計(jì)
    2.1 微波傳輸線理論
        2.1.1 微帶線和帶狀線
        2.1.2 同軸線
    2.2 Wilkinson功率分配器理論
    2.3 T/R組件小型化技術(shù)
    2.4 多層板加工工藝流程及規(guī)范
        2.4.1 多層板加工流程
        2.4.2 多層板加工規(guī)范
    2.5 微波多層板技術(shù)與LTCC技術(shù)的對(duì)比
    2.6 本章小結(jié)
第三章 Ku波段24 通道T/R組件方案與無(wú)源電路研究
    3.1 Ku波段24 通道T/R組件設(shè)計(jì)指標(biāo)
    3.2 Ku波段24 通道T/R組件總體方案
        3.2.1 發(fā)射支路鏈路設(shè)計(jì)
        3.2.2 接收支路鏈路設(shè)計(jì)
    3.3 Ku波段24 通道多功能芯片指標(biāo)分析
    3.4 Ku波段24 通道微帶線功率分配/合成網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)
    3.5 Ku波段24 通道T/R組件互聯(lián)結(jié)構(gòu)研究
    3.6 本章小結(jié)
第四章 Ku波段24 通道T/R組件設(shè)計(jì)與測(cè)試
    4.1 Ku波段24 通道T/R組件疊層設(shè)計(jì)
    4.2 Ku波段24 通道T/R組件布局設(shè)計(jì)
    4.3 Ku波段24 通道T/R組件控制電路設(shè)計(jì)
    4.4 Ku波段24 通道T/R版圖設(shè)計(jì)
    4.5 熱仿真分析
    4.6 加工及測(cè)試
        4.6.1 引線鍵合微組裝工藝
        4.6.2 裝配流程
        4.6.3 組件測(cè)試
            4.6.3.1 多功能芯片測(cè)試驗(yàn)證
            4.6.3.2 接收支路測(cè)試
            4.6.3.3 發(fā)射支路測(cè)試
    4.7 本章小結(jié)
第五章 全文總結(jié)與展望
    5.1 工作總結(jié)
    5.2 后續(xù)工作展望
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]一種X波段多通道T/R組件設(shè)計(jì)[J]. 金明.  雷達(dá)與對(duì)抗. 2019(03)
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碩士論文
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[2]C波段大功率T/R組件設(shè)計(jì)[D]. 錢志宇.東南大學(xué) 2018
[3]T/R組件小型化關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 田川.電子科技大學(xué) 2018
[4]多通道小型化T/R組件關(guān)鍵技術(shù)研究[D]. 張琛.電子科技大學(xué) 2016
[5]LTCC K波段天線及收發(fā)組件技術(shù)研究[D]. 唐亦塵.電子科技大學(xué) 2015



本文編號(hào)：3199446