基于發(fā)射端損傷的MIMO信道容量研究
發(fā)布時間:2021-04-29 21:01
近年來,隨著通信技術(shù)的發(fā)展和智能工具的普及,移動通信手段日益遍及,社會對通信容量和質(zhì)量的要求越來越高。因此學(xué)者們加大對新通信技術(shù)的研究力度,成果不斷涌現(xiàn),多輸入多輸出技術(shù)(Multiple-Input Multiple-Output,MIMO)的出現(xiàn),極大地提高了信道頻譜效率,尤其是近些年來的3D MIMO,是面向第五代移動通信(The fifth generation mobile networks,5G)的一個新技術(shù),是近些年研究的熱點,在本文中主要研究不同的MIMO信道模型的信道容量并探究發(fā)射端損傷情況下的信道容量表現(xiàn)。信道建模是模擬信號傳輸最直觀、經(jīng)濟的方法,為了更精確的評估和仿真不同環(huán)境中的通信系統(tǒng)的性能指標(biāo),有必要提出不同的信道模型來描繪信道。而頻譜效率是每個復(fù)數(shù)值樣本可以可靠傳輸?shù)男畔⒘?最大的頻譜效率由信道容量決定,它不可能大于信道容量,因此本文將研究不同MIMO信道模型的信道容量,它是評估模型性能的一個重要指標(biāo)。在本文中對MIMO信道容量進(jìn)行了推導(dǎo)分析。推導(dǎo)出單輸入單輸出(Simple Input Simple Output,SISO)、MIMO信道容量表達(dá)式,通過比...
【文章來源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:68 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題研究的背景與意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.1 MIMO信道模型研究現(xiàn)狀
1.2.2 發(fā)射端損傷時MIMO通信研究現(xiàn)狀
1.3 論文的主要研究內(nèi)容
第2章 MIMO信道容量基礎(chǔ)
2.1 引言
2.2 信道容量
2.2.1 頻譜效率
2.2.2 SISO信道容量
2.2.3 MIMO信道容量
2.2.4 SISO與 MIMO信道容量對比
2.3 信道模型容量分析
2.3.1 標(biāo)準(zhǔn)化信道模型
2.3.2 基于幾何的隨機信道模型
2.3.3 相關(guān)性信道模型
2.4 本章小結(jié)
第3章 3DMIMO模型信道容量
3.1 引言
3.2 3D MIMO信道模型
3.2.1 3D MIMO技術(shù)優(yōu)勢
3.2.2 3D與2D MIMO信道容量對比
3.3 新型3DMIMO毫米波信道模型容量
3.3.1 信道模型的設(shè)計
3.3.2 信道模型的影響因子
3.3.3 信道模型容量仿真
3.3.4 新型信道模型與3D Kronecker信道模型容量比較
3.4 本章小結(jié)
第4章 發(fā)射端損傷對3DMIMO信道容量的影響
4.1 引言
4.2 發(fā)射端損傷的情況
4.2.1 信道模型
4.2.2 信道容量分析
4.2.3 信道容量仿真
4.3 發(fā)射端損傷的新型毫米波信道模型
4.3.1 毫米波信道模型
4.3.2 毫米波信道模型容量分析
4.3.3 毫米波信道模型容量仿真
4.4 發(fā)射端損傷的Kronecker信道模型
4.4.1 Kronecker信道模型容量分析
4.4.2 Kronecker信道模型容量仿真
4.4.3 新型信道模型與3D Kronecker容量比較
4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]MIMO系統(tǒng)信道容量研究[J]. 孫丹,張曉光. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2006(19)
本文編號:3168161
【文章來源】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校
【文章頁數(shù)】:68 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
1.1 課題研究的背景與意義
1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析
1.2.1 MIMO信道模型研究現(xiàn)狀
1.2.2 發(fā)射端損傷時MIMO通信研究現(xiàn)狀
1.3 論文的主要研究內(nèi)容
第2章 MIMO信道容量基礎(chǔ)
2.1 引言
2.2 信道容量
2.2.1 頻譜效率
2.2.2 SISO信道容量
2.2.3 MIMO信道容量
2.2.4 SISO與 MIMO信道容量對比
2.3 信道模型容量分析
2.3.1 標(biāo)準(zhǔn)化信道模型
2.3.2 基于幾何的隨機信道模型
2.3.3 相關(guān)性信道模型
2.4 本章小結(jié)
第3章 3DMIMO模型信道容量
3.1 引言
3.2 3D MIMO信道模型
3.2.1 3D MIMO技術(shù)優(yōu)勢
3.2.2 3D與2D MIMO信道容量對比
3.3 新型3DMIMO毫米波信道模型容量
3.3.1 信道模型的設(shè)計
3.3.2 信道模型的影響因子
3.3.3 信道模型容量仿真
3.3.4 新型信道模型與3D Kronecker信道模型容量比較
3.4 本章小結(jié)
第4章 發(fā)射端損傷對3DMIMO信道容量的影響
4.1 引言
4.2 發(fā)射端損傷的情況
4.2.1 信道模型
4.2.2 信道容量分析
4.2.3 信道容量仿真
4.3 發(fā)射端損傷的新型毫米波信道模型
4.3.1 毫米波信道模型
4.3.2 毫米波信道模型容量分析
4.3.3 毫米波信道模型容量仿真
4.4 發(fā)射端損傷的Kronecker信道模型
4.4.1 Kronecker信道模型容量分析
4.4.2 Kronecker信道模型容量仿真
4.4.3 新型信道模型與3D Kronecker容量比較
4.5 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
致謝
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]MIMO系統(tǒng)信道容量研究[J]. 孫丹,張曉光. 現(xiàn)代電子技術(shù). 2006(19)
本文編號:3168161
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