封裝天線技術(shù)以天線與電路的高度融合集成為特征,緊密地將微電子技術(shù)和三維微納集成工藝結(jié)合在一起,切合了相控陣天線高頻化、小型化和低成本的發(fā)展需求。文中概述了封裝天線技術(shù)在毫米波相控陣天線中的應(yīng)用前景及其技術(shù)內(nèi)涵,同時結(jié)合系統(tǒng)形態(tài)和工藝,梳理出毫米波相控陣封裝天線的技術(shù)路線與關(guān)鍵技術(shù),力圖對其中涉及的封裝架構(gòu)、集成工藝、熱管理、仿真和測試等方面進(jìn)行闡述和總結(jié),希望對毫米波相控陣封裝天線的探索研究和工程化應(yīng)用起到借鑒和推動作用。 

【文章來源】：現(xiàn)代雷達(dá). 2020,42(09)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

車載防撞雷達(dá)封裝天線解決方案

E波段的封裝天線模塊在尺寸和體積等方面得到了極大的改善,能夠支持多發(fā)多收的應(yīng)用場景[8]。針對更高頻段的應(yīng)用需求,IBM公司在94 GHz頻段將64通道雙極化相控陣天線集成為單個封裝模塊[9],已經(jīng)有110 GHz以上頻段封裝天線研究成果用于成像等應(yīng)用[10],分別如圖2、圖3所示。圖3 160 GHz毫米波封裝天線

圖2 94 GHz毫米波封裝相控陣天線封裝天線在毫米波無源相控陣天線領(lǐng)域同樣具有巨大的應(yīng)用潛力,比如:基于多種封裝天線技術(shù)實(shí)現(xiàn)的射頻微同軸無源天線陣面、多入多出體制封裝天線陣列以及封裝形態(tài)的球形透鏡天線等研究[11-13],如圖4～圖6所示。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3134072