本文針對國產(chǎn)星載SAR T/R組件在可靠性與壽命方面與國外同類先進(jìn)產(chǎn)品之間的差距,論述了T/R組件進(jìn)行可靠性增長的必要性。介紹了進(jìn)行可靠性增長研究的工作流程,實施可靠性增長研究的幾個重要試驗,試驗過程中遇到的困難與解決辦法。最后給出了可靠性增長研究的結(jié)果。星載SAR T/R組件的設(shè)計壽命得到明顯提高,同時T/R組件在設(shè)定的壽命末期,其可靠度比原壽命末期的更好,T/R組件的研制周期和經(jīng)費(fèi)也將大幅減少。 

【文章來源】：微波學(xué)報. 2016,32(S2)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

/R組件內(nèi)功放芯片熱像圖

熱平衡試驗、印制板工藝優(yōu)化試驗和關(guān)鍵工序控制，實施冗余設(shè)計優(yōu)化（含降額設(shè)計、電路調(diào)試設(shè)計、最壞情況分析等），進(jìn)行EMC設(shè)計優(yōu)化和EMC摸底試驗。如在室溫23℃的環(huán)境下，TR組件滿載工作10分鐘后即可達(dá)到熱平衡狀態(tài)。經(jīng)測試，所有器件的表面溫度不超過100℃，達(dá)到了技術(shù)指標(biāo)要求。組件內(nèi)部溫度最高區(qū)域——功放的印制板熱像圖如圖3所示。圖3T/R組件內(nèi)功放芯片熱像圖在測試方法改進(jìn)方面，大幅增加測試系統(tǒng)的測試條目，并將其升級為綜合測試系統(tǒng)，集系統(tǒng)硬件集成、軟件開發(fā)平臺于一體。T/R組件自動測試系統(tǒng)原理框圖如圖4所示。測試方法改進(jìn)包括加快測試速度、提高測試精度和完善測試系統(tǒng)自檢功能等方面。提高T/R組件自動測試系統(tǒng)的測試速度主要從合理分配計算機(jī)程序的加電等待時間、關(guān)電等待時間、波控時序發(fā)送等待時間、切換組件工作狀態(tài)的相應(yīng)等待時間等方面入手，同時需要保證T/R組件工作狀態(tài)的持續(xù)穩(wěn)定；另外還改進(jìn)了測試儀表的工作方式，減少了測試儀表不必要的響應(yīng)等待時間等。在提高測試精度方面，主要用消除系統(tǒng)漂移、消除操作誤差積累、補(bǔ)償測試誤差和統(tǒng)一連接器失配曲線的方法來減小測試誤差。開發(fā)了測試系統(tǒng)自動化檢測功能，降低檢測項目不完整的風(fēng)險，提高了檢測效率。通過測試方法改進(jìn)，T/R組件測試速度至少提高了一倍，同時測試精度仍然滿足T/R組件測試要求。對T/R組件的接口邊界條件進(jìn)行了拉偏探索研究，重點(diǎn)進(jìn)行電源電壓拉偏、激勵功率拉偏、工作溫度范圍拉偏等試驗。根據(jù)T/R組件具體工作情況設(shè)置了合理的技術(shù)指標(biāo)合格判據(jù)。通過多種試驗可知，不同種類電源的拉偏范圍差別較大；激勵功率拉偏范圍約為-6dB至+3dB；工作溫度拉偏范圍優(yōu)于-55℃至+85℃。對T/R組件進(jìn)行了長期壽命試驗探索研究，采用高溫壽?


本文編號：3003976