【摘要】：本文建立了黑矩陣擴(kuò)散法修復(fù)亮點(diǎn)的理論模型并實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了該模型,分析了影響修復(fù)效果的各個因素及影響程度,為提升亮點(diǎn)修復(fù)成功率奠定基礎(chǔ)。我們設(shè)置一系列實(shí)驗(yàn),定性分析了激光泵浦源、激光波長、光斑大小、加工速度、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和修復(fù)模式因素對修復(fù)效果的影響。首先,通過FIB圖像分析,驗(yàn)證了創(chuàng)建的修復(fù)理論模型;其次,分析了上述因素對修復(fù)成功率的影響,最后對一款修復(fù)難度大的產(chǎn)品進(jìn)行改善提升。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:修復(fù)過程按照產(chǎn)生空隙(Gap,約1.5μm),黑矩陣顆�；涂障短畛淙A段進(jìn)行;從成功率看,Laser Diode泵浦方式優(yōu)于Flash Lamp,B波長激光優(yōu)于A波長激光,光斑大小選取1/2子像素、速度選取100~200μm/s時Gap成功率最高,有Overcoat層(OC)且黑矩陣(BM)比重大的產(chǎn)品修復(fù)成功率更高。最后我們以上述理論分析和實(shí)驗(yàn)結(jié)果為指導(dǎo),將一款修復(fù)難度極大的產(chǎn)品的成功率從40%提升到90%以上。
【圖文】：

ＲＧＢ像素修復(fù)成功率的影響�？傮w來看，國內(nèi)外目前針對黑矩陣擴(kuò)散修復(fù)亮點(diǎn)的方法無全面系統(tǒng)的公開研究，對修復(fù)原理模型、修復(fù)影響因素等無詳細(xì)的分析�；诖�，本文建立了修復(fù)原理模型并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，詳細(xì)而全面得分析多個因素對修復(fù)效果的影響，并以此為指導(dǎo)，對不同設(shè)計(jì)的產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)，成功率提升非常明顯。本文的研究工作，為該方法的深入研究奠定基礎(chǔ)，為液晶面板企業(yè)修復(fù)成功率的提升提供了理論和實(shí)踐依據(jù)。２修復(fù)理論模型的建立２．１修復(fù)設(shè)備簡介黑矩陣擴(kuò)散的方法所使用的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖如圖１所示，主要由機(jī)械硬件、激光加工部和控制系統(tǒng)組成［８］。機(jī)械硬件包括基臺、玻璃臺和龍門架等組成，主要來承載液晶面板并進(jìn)行機(jī)械運(yùn)動�？刂葡到y(tǒng)主要進(jìn)行硬件動作和激光加工的控制，同時完成圖像數(shù)據(jù)的處理，有些設(shè)備還附帶點(diǎn)燈器件［９］，修完后直接確認(rèn)修復(fù)效果。圖１修復(fù)設(shè)備示意圖Ｆｉｇ．１Ｒｅｐａｉｒｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｃｈｅｍｅ激光加工部是修復(fù)設(shè)備最為關(guān)鍵的部件，主要有激光器、光學(xué)系統(tǒng)和加工鏡頭組成。在光學(xué)１６５第２期魏平玉，等：黑矩陣擴(kuò)散法修復(fù)亮點(diǎn)理論模型及影響因素分析

圍的黑矩陣覆蓋在像素上，遮擋像素的光線，將亮點(diǎn)變?yōu)闉榘迭c(diǎn)，提升產(chǎn)品等級。判定一個像素或者說產(chǎn)品能否用黑矩陣擴(kuò)散法修復(fù)的基準(zhǔn)是：像素周圍全部可利用的ＢＭ填充像素區(qū)域后，點(diǎn)燈灰度是否能到達(dá)暗點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)。如果達(dá)到暗點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，則理論上可修復(fù)，如果達(dá)不到暗點(diǎn)灰度標(biāo)準(zhǔn)則該點(diǎn)理論上不可修復(fù)，同時還要求修復(fù)不能引起其他不良。２．３修復(fù)理論模型我們建立的修復(fù)理論模型中修復(fù)過程分為３個步驟：第一步產(chǎn)生Ｇａｐ（空隙），，第二步ＢＭ（黑矩陣）顆�；�，第三步Ｇａｐ填充（ＢＭ分散）。圖２中（ａ）表示綠色像素發(fā)生亮點(diǎn)不良，在點(diǎn)燈條件下觀察顏色發(fā)亮，下面以修復(fù)該綠色像素為例，詳細(xì)說明黑矩陣擴(kuò)散法的理論模型。圖２修復(fù)模式圖Ｆｉｇ．２Ｒｅｐａｉｒｍｏｄｅｌｓｃｈｅｍｅ第一步：產(chǎn)生Ｇａｐ。在彩膜側(cè)，ＲＧＢ像素的光阻層直接做在玻璃基板上。使用激光將彩膜層和玻璃之間打出一定厚度的間隙，產(chǎn)生Ｇａｐ，如圖２（ｂ）所示，本步驟為后續(xù)填充黑矩陣顆粒作準(zhǔn)備。第二步：ＢＭ顆粒化。使用激光將固態(tài)的ＢＭ加工成細(xì)碎的顆粒，如圖２（ｃ）所示。第三步：Ｇａｐ的填充。即使用顆粒化的ＢＭ填充Ｇａｐ，用ＢＭ遮擋光線。該過程和ＢＭ顆�；^程緊密結(jié)合在一起。使用激光將ＢＭ顆�；笾苯油迫耄牵幔饍�(nèi)，或者說邊顆�；吿畛洌鐖D２（ｄ）所示。３修復(fù)影響因素分析３．１激光設(shè)備因素激光波長是激光器的重要參數(shù)，波長由激光器工作物質(zhì)決定。目前修復(fù)使用的為固體激光器，最常見的為ＮｄＹＡＧ和ＹＬＦ激光器。ＮｄＹ－ＡＧ是最常用的一種激光器，其波長為１０６４ｎｍ，但是在
【作者單位】： 合肥鑫晟光電科技有限公司;
【分類號】：TN873.93

【共引文獻(xiàn)】

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9 黃e

本文編號：2516642