本文關(guān)鍵詞： 下變頻 高溫共燒陶瓷 微波多芯片模塊 小型化　出處：《雷達(dá)科學(xué)與技術(shù)》2016年06期 　論文類(lèi)型：期刊論文

【摘要】：下變頻是超外差式接收機(jī)的核心電路之一。采用基于高溫共燒陶瓷(HTCC)的微波多芯片模塊(MMCM)的方式來(lái)設(shè)計(jì)下變頻電路,可以實(shí)現(xiàn)電路的高度集成化和小型化。該電路在優(yōu)化變頻方案的前提下,內(nèi)部布局合理,并且通過(guò)HFSS和ANSYS等多種仿真軟件對(duì)電路的垂直轉(zhuǎn)換進(jìn)行優(yōu)化,對(duì)二級(jí)安裝后的熱應(yīng)力進(jìn)行仿真,使各項(xiàng)指標(biāo)均滿足系統(tǒng)要求,并且使電路的可靠性和可制造性得到大幅度提高,可以滿足在日漸有限的載荷、空間、功耗條件下實(shí)現(xiàn)高集成、小型化、低功耗多通道下變頻電路的設(shè)計(jì)要求。
[Abstract]:The downconversion is one of the core circuits of the superheterodyne receiver. The microwave multi-chip module (MMCM) based on high temperature co-fired ceramic (HTCC) is used to design the downconversion circuit. The circuit can be highly integrated and miniaturized. Under the premise of optimizing the frequency conversion scheme, the circuit has a reasonable internal layout, and the vertical conversion of the circuit is optimized by HFSS, ANSYS and other simulation software. The thermal stress after the two-stage installation is simulated, which makes all the indexes meet the requirements of the system, and the reliability and manufacturability of the circuit are greatly improved, which can meet the need of high integration under the condition of increasingly limited load, space and power consumption. Miniaturization, low-power multi-channel downconversion circuit design requirements.
【作者單位】： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所;
【分類(lèi)號(hào)】：TN957.5

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