基于準連續(xù)介質多尺度模擬方法研究了Ni/Cu雙層薄膜初始壓痕塑性的原子機制,結果主要包括:(1)當Ni晶體層厚度小于10nm時,隨著Ni晶體層厚度的減少,薄膜彈性極限所對應的臨界接觸力逐漸降低,即Ni/Cu薄膜隨Ni晶體層厚度減小而變軟;(2)壓頭下方晶格Shockley分位錯的開動、界面位錯的分解、以及界面位錯與晶格位錯的相互作用是Ni/Cu薄膜初始塑性的微觀原子機制,(3)根據模擬結果觀察和位錯彈性理論計算,承載初始塑性的界面位錯數目變少是Ni/Cu薄膜軟化的主要原子機制.本文研究結果能夠為異質界面力學行為研究提供有益參考.

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【文章目錄】：
1 引言
2 計算方法
    2.1 QC方法簡介
    2.2 Ni/Cu薄膜納米壓痕過程的QC模型
3 結果與討論
    3.1 接觸力-加載深度關系
    3.2 薄膜初始塑性對應的原子結構
    3.3 Ni薄膜厚度的影響
4 總結



本文編號：3837903