外形切割是影響LTCC基板質(zhì)量的一道重要工序。激光切割相對于其他切割方式,具有一定的優(yōu)勢。通過理論分析激光切割參數(shù)對LTCC基板質(zhì)量的影響,對比不同參數(shù)的切割效果來對激光參數(shù)進(jìn)行摸索,得到了較好的切割效果。除此之外,還研究了激光切割后基板玻璃熔渣的有效去除,使得激光切割質(zhì)量有了更大的提升。 

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【文章目錄】：
0 前言
1 基板切割質(zhì)量分析
    1.1 裂紋
    1.2 玻璃熔渣
2 切割實驗
    2.1 切割速度影響
    2.2 重復(fù)頻率影響
    2.3 激光空占比影響
3 熔渣去除
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]CO2激光切割LTCC基板工藝技術(shù)研究[J]. 王運龍,宋夏,邱穎霞,王志勤.  電子工藝技術(shù). 2016(03)



本文編號：3675208