為解決芯片在封裝過程中BLT的測量精度差、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、抗干擾能力不足等問題,采用激光三角法對測量系統(tǒng)進(jìn)行標(biāo)定。該方法采用8點(diǎn)法進(jìn)行測量,比傳統(tǒng)的5點(diǎn)法抗抖動性更好。分析測量過程中存在的偏差來源及其對測量系統(tǒng)產(chǎn)生的影響,在理論分析的基礎(chǔ)上通過實(shí)驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)在焊料厚度測量當(dāng)中的準(zhǔn)確性和可行性較高,在電子產(chǎn)品和IC制造中有一定的推廣運(yùn)用價值。 

【文章來源】：自動化應(yīng)用. 2020,(08)

【文章頁數(shù)】：3 頁

【部分圖文】：

測量系統(tǒng)的光路原理圖

在半導(dǎo)體封裝過程中，需要使用裝片膠將芯片粘固在引線框架的載片臺上，為實(shí)現(xiàn)芯片和引線框架的電連接做準(zhǔn)備，裝片膠可以是導(dǎo)電膠，也可以是絕緣膠，其還具有散熱、導(dǎo)電或絕緣的功能，同時，由于裝片膠的主要成分是樹脂，其可吸收熱脹冷縮引起的應(yīng)力而有效防止不同物質(zhì)交界面的分層現(xiàn)象。使用裝片膠粘固芯片的主要指標(biāo)是裝片膠厚度，目前針對一些小芯片進(jìn)行封裝的過程中，因裝片膠是液態(tài)，且芯片尺寸較小，使得裝片膠厚度難以控制并且不穩(wěn)定，容易造成裝片膠散熱或?qū)щ娦阅懿�、�?dǎo)通電阻漂移或超標(biāo)、絕緣性能差而產(chǎn)生漏電流等，還可能造成膠層和載片臺之間的分層現(xiàn)象而降低產(chǎn)品的可靠性，為防止出現(xiàn)上述問題，導(dǎo)電膠厚度應(yīng)控制在10μm以上，絕緣膠厚度應(yīng)控制在20μm以上，但是由于芯片尺寸小、焊頭壓力難以控制軌道高度誤差、引線框架的厚度公差誤差、引線框架Z方向的變形等，如何將小芯片的裝片膠厚度提高到需要的指標(biāo)是一直困擾業(yè)界的一個難題。針對這一問題，提出一種高精度的在線測量方案———激光三角法BLT實(shí)時測量系統(tǒng)[2]。圖3 測量系統(tǒng)的主視圖

圖2 測量系統(tǒng)的俯視圖圖2為產(chǎn)品測量點(diǎn)的俯視圖，A、B、C、D四個點(diǎn)是測量基準(zhǔn)點(diǎn)到芯片的厚度；a、b、c、d四個點(diǎn)是測量基準(zhǔn)點(diǎn)到框架的高度。圖3為測量時的主視圖。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3143693