探析固體激光電源的集成化應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2021-03-27 06:59
隨著激光設(shè)備的更新?lián)Q代,激光電源芯片、模塊的集成度日益提高,要關(guān)注和探討固體激光電源的混合集成化設(shè)計(jì)和應(yīng)用,采用200kHz的恒流變換器充電電路、雙基極單結(jié)晶體管BT33FJ信號(hào)源電路和基于表面安裝技術(shù)(SMT)設(shè)計(jì)的控制電路,以提高固體激光電源的小型化、集成化應(yīng)用。
【文章來(lái)源】:農(nóng)家參謀. 2020,(20)
【文章頁(yè)數(shù)】:1 頁(yè)
【文章目錄】:
1 固體激光電源概述
2 固體激光電源的混合集成設(shè)計(jì)與應(yīng)用分析
2.1 內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2.2 模塊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2.3 混合集成電源的熱設(shè)計(jì)與應(yīng)用
2.4 混合集成電源模塊的電磁分析
2.5 混合集成模塊的內(nèi)部電路測(cè)試
3 小結(jié)
本文編號(hào):3103114
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1 固體激光電源概述
2 固體激光電源的混合集成設(shè)計(jì)與應(yīng)用分析
2.1 內(nèi)部電路的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2.2 模塊結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2.3 混合集成電源的熱設(shè)計(jì)與應(yīng)用
2.4 混合集成電源模塊的電磁分析
2.5 混合集成模塊的內(nèi)部電路測(cè)試
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