發(fā)布時(shí)間：2021-02-23 10:54

　　研發(fā)了一種在半導(dǎo)體基板上形成微細(xì)結(jié)構(gòu)的激光加工裝置和加工方法;該方法用復(fù)數(shù)束激光,可以從半導(dǎo)體基板的兩個(gè)主面方向分別或者同時(shí)進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)的加工;通過這種激光直接加工的方法,提高了微細(xì)加工的生產(chǎn)效率。 

【文章來(lái)源】：電子工業(yè)專用設(shè)備. 2020,49(02)

【文章頁(yè)數(shù)】：4 頁(yè)

【部分圖文】：

微細(xì)結(jié)構(gòu)加工裝置

如圖2所示，載物臺(tái)中間是貫通的開孔，有一條垂直方向的中心軸，半導(dǎo)體基板被固定在載物臺(tái)上面，兩個(gè)需要被加工的主面M和N都呈裸露狀態(tài)。激光加工裝置可以對(duì)M和N兩個(gè)主面進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)的加工。當(dāng)激光加工裝置帶有圖形對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)時(shí)，在需要對(duì)半導(dǎo)體基板的兩個(gè)主面分別、或同時(shí)進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)的加工時(shí)，可以對(duì)兩個(gè)主面進(jìn)行圖形對(duì)準(zhǔn)。當(dāng)激光加工裝置帶有廢屑清除系統(tǒng)時(shí)，可以清除激光加工過程中產(chǎn)生的廢屑。

如圖3所示，多束同面激光加工方法的特點(diǎn)在于：激光加工裝置使用復(fù)數(shù)束的激光。為簡(jiǎn)便起見，圖3中只顯示了A和B兩束激光對(duì)半導(dǎo)體基板的一個(gè)主面M分別、或同時(shí)進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)1的加工。不同結(jié)構(gòu)布局的位置對(duì)準(zhǔn)，可以用在微細(xì)結(jié)構(gòu)1加工之前形成的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志2來(lái)進(jìn)行。復(fù)數(shù)束的激光A和B的加工圖形既可以相同、也可以不同。顯然，這樣的加工方式，可以使微細(xì)結(jié)構(gòu)1中的各個(gè)單一圖形的深度、寬度等幾何特征分別相同或不同。這樣的高自由度的加工方式，是傳統(tǒng)光刻加刻蝕方式無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。如上所述，這種加工方法能夠用復(fù)數(shù)束激光在半導(dǎo)體基板的同一主面上分別、或同時(shí)進(jìn)行微細(xì)結(jié)構(gòu)的加工，可以提高激光直接加工方式的生產(chǎn)效率和加工自由度。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]飛秒激光微加工:激光精密加工領(lǐng)域的新前沿[J]. 何飛,程亞.  中國(guó)激光. 2007(05)
[2]MEMS加工技術(shù)及其工藝設(shè)備[J]. 童志義.  電子工業(yè)專用設(shè)備. 2004(01)



本文編號(hào)：3047471