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激光切割液晶玻璃的表面邊緣質(zhì)量分析

發(fā)布時(shí)間:2018-05-24 23:28

  本文選題:激光技術(shù) + 激光切割 ; 參考:《浙江工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)》2017年03期


【摘要】:在使用激光器切割液晶玻璃過程中,時(shí)常會碰到邊緣質(zhì)量問題.從斷裂力學(xué)的角度,運(yùn)用實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模擬的方法,探討了激光掃描速度對裂紋尖端應(yīng)力強(qiáng)度因子的影響,研究了玻璃表面邊緣質(zhì)量缺陷問題、裂紋偏轉(zhuǎn)角以及裂紋擴(kuò)展到分叉點(diǎn)時(shí)的應(yīng)力強(qiáng)度因子變化.結(jié)果表明:僅增加激光掃描速度2mm/s,對裂紋尖端I型和II型應(yīng)力強(qiáng)度因子的降低就非常明顯;裂紋表面邊緣的氣泡以及缺陷是由于激光掃描過程中局部溫度達(dá)到玻璃軟化溫度造成的;裂紋的偏轉(zhuǎn)角符合最大周向應(yīng)力準(zhǔn)則;裂紋分叉點(diǎn)的應(yīng)力強(qiáng)度因子大小已超過玻璃斷裂韌度,而且在擴(kuò)展到分叉點(diǎn)過程中,應(yīng)力強(qiáng)度因子KII的作用呈不斷增大現(xiàn)象.
[Abstract]:In the process of using laser to cut liquid crystal glass, the edge quality problem is often encountered. From the point of view of fracture mechanics, the influence of laser scanning velocity on stress intensity factor at crack tip is discussed by means of experiment and numerical simulation. The change of stress intensity factor of crack deflection angle and crack propagation to bifurcation point. The results show that the decrease of mode I and II stress intensity factors at crack tip is obvious when the laser scanning speed is increased only by 2 mm / s. The bubbles and defects at the edge of the crack surface are caused by the local temperature reaching the glass softening temperature during laser scanning, and the deflection angle of the crack conforms to the maximum circumferential stress criterion. The stress intensity factor of the crack bifurcation point is larger than that of the glass fracture toughness, and the effect of the stress intensity factor KII is increasing continuously during the extension to the bifurcation point.
【作者單位】: 浙江工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】:國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(10972198) 浙江省科技廳資助項(xiàng)目(2009C31104)
【分類號】:TN249;TQ171.683

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本文編號:1931064

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