本文關(guān)鍵詞：X光顯微成像測(cè)試技術(shù)應(yīng)用于LTCC流延片激光打孔的研究　出處：《應(yīng)用激光》2017年02期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：對(duì)約400μm厚的低溫共燒陶瓷流延片進(jìn)行準(zhǔn)分子激光微孔加工工藝實(shí)驗(yàn)研究。由于低溫共燒陶瓷流延片黏結(jié)性強(qiáng)并且微孔結(jié)構(gòu)較小,提出了采用X光顯微成像測(cè)試的方法對(duì)微孔內(nèi)部結(jié)構(gòu)輪廓的檢測(cè),對(duì)激光微孔加工的孔腔結(jié)構(gòu)形成進(jìn)行了分析研究。研究結(jié)果表明,在一定范圍內(nèi),隨著激光打孔脈沖個(gè)數(shù)的增加及激光能量密度的增大,所獲得的微孔的錐度減小;較高能量密度的激光束可以提高對(duì)低溫共燒陶瓷流延片的激光打孔效率,但過(guò)高能量密度的激光束刻蝕材料時(shí)對(duì)微孔周圍的基材產(chǎn)生較強(qiáng)的沖擊,易導(dǎo)致微孔結(jié)構(gòu)的破壞,對(duì)孔型質(zhì)量造成嚴(yán)重影響。研究采用的X光顯微成像測(cè)試技術(shù)能夠快速獲得完整的微孔內(nèi)腔的輪廓圖,對(duì)提高激光打孔效率和改善孔型結(jié)構(gòu)質(zhì)量提供一定的參考意義。
【作者單位】： 北京工業(yè)大學(xué)激光工程研究院;
【基金】：國(guó)家重大科學(xué)儀器設(shè)備開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資助項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):2011YQ030112)
【分類號(hào)】：TN249;TN405
【正文快照】： 0引言隨著現(xiàn)代技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備也在朝著小型化、簡(jiǎn)潔化、高性能等方面發(fā)展,使得元器件的集成化、模塊化以及功能性的要求越來(lái)越高,促進(jìn)了三維高密度組裝技術(shù)的快速發(fā)展。LTCC技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic,低溫陶瓷共燒技術(shù))以其優(yōu)異的機(jī)械、集成、熱學(xué)特性,

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本文編號(hào)：1309758