發(fā)布時間：2017-12-19 21:20

  本文關(guān)鍵詞：高功率半導(dǎo)體激光器微通道熱沉的模擬優(yōu)化　出處：《中國激光》2017年02期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：針對原curamik微通道熱沉因進水通道流量不均而導(dǎo)致散熱不均勻的現(xiàn)象,基于FLUENT軟件對其進行數(shù)值模擬。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)及熱沉材料方面提出優(yōu)化方案,并進一步獲得在熱沉高度和進出口寬度為固定值的條件下,微通道寬度、間距及通道脊長度3個因素分別對芯片表面溫升和壓降的影響規(guī)律。根據(jù)優(yōu)化的參數(shù),通過選區(qū)激光熔化技術(shù)制備獲得純鎳微通道熱沉并進行芯片封裝測試。結(jié)果顯示,微通道熱沉散熱均勻,熱阻為0.39K/W,壓降為140kPa,能夠滿足輸出功率為80 W的半導(dǎo)體激光器單巴條芯片的散熱要求。
【作者單位】： 北京工業(yè)大學(xué)激光工程研究院北京市數(shù)字化醫(yī)療3D打印工程技術(shù)研究中心;
【分類號】：TN248.4
【正文快照】： 高功率半導(dǎo)體激光器具有轉(zhuǎn)換效率高、體積小、壽命長、可靠性高等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于激光醫(yī)療、航空航天及工業(yè)加工等領(lǐng)域[1-3]。在其工作過程中,高散熱量如不及時排出,會導(dǎo)致閾值電流升高,效率降低,激光波長發(fā)生溫漂等現(xiàn)象,從而影響到激光的光束質(zhì)量[4]。解決芯片散熱問題是半導(dǎo)

【相似文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前10條

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本文編號：1309488