本文關鍵詞：激光輔助陽極鍵合方法及實驗研究

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【摘要】：為了提高MEMS微器件成品的封裝質量和效率,本文自主設計了新型的激光輔助陽極鍵合技術系統(tǒng),并將其運用于硼硅玻璃BF33與硅的鍵合實驗,成功實現(xiàn)了硅與玻璃在低功率下局部區(qū)域的完好鍵合.采用掃描電子顯微鏡對鍵合樣本界面的微觀結構進行分析,結果表明:在玻璃/硅的鍵合界面有明顯的過渡層生成.使用能譜儀測定玻璃基體、過渡層以及硅層所含的化學元素種類及其質量分數(shù),通過對比分析認為:激光在鍵合層的致熱溫度和界面區(qū)的強電場導致硼硅玻璃耗盡層中的氧負離子向鍵合界面遷移擴散,并與硅發(fā)生氧化反應形成中間過渡層,而該界面過渡層的形成是實現(xiàn)玻璃/硅鍵合的基本條件.該種新型鍵合技術操作簡單、速度快、靈活性高,可以針對不同鍵合材料實時調整激光功率、行走速度、掃描時間等參數(shù),可廣泛應用于MEMS封裝器件中硅與玻璃的鍵合.
【作者單位】： 蘇州大學機器人與微系統(tǒng)研究中心;
【基金】：國家重大科學儀器設備開發(fā)專項資金資助項目(2013YQ470767)
【分類號】：TH-39;TN249
【正文快照】： 鍵合技術[1]是MEMS加工中一種關鍵工藝,同時也是MEMS封裝的重要工藝,對微結構起到了支撐和保護作用.在MEMS領域中,大多數(shù)產(chǎn)品的封裝成本占該MEMS器件的總成本達50!~70![2].而據(jù)統(tǒng)計,一般集成電路(IC)的封裝成本只有MEMS封裝成本的30!左右[3].影響MEMS器件的封裝質量和成品率的

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4 謝明;塔里木油氣管道輔助陽極及長效參比電極有效性評價研究[D];西南石油大學;2015年

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本文編號：1289002