本文關(guān)鍵詞：三維片上網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)及組件容錯(cuò)方法研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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三維片上網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)及組件容錯(cuò)方法研究ResearchoftheFault-work-on-municationArchitectureandGroupware作者姓名王宇學(xué)位類型學(xué)歷碩士學(xué)科、專業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)研究方向計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)導(dǎo)師及職稱歐陽一鳴副教授2013年03月三維片上網(wǎng)絡(luò)通信架構(gòu)及組件容錯(cuò)方法研究摘要半導(dǎo)體技術(shù)工藝已經(jīng)步入亞深微米時(shí)代,未來將會(huì)向著片上多核系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方向發(fā)展�？偩�式的SoC明顯制約了現(xiàn)代系統(tǒng)的設(shè)計(jì),為了提高片上多核系統(tǒng)并行處理能力,works-on-Chip,NoC)得以提出。其良好的擴(kuò)展性,更大的吞吐能力和較低的功耗開銷使其大受歡迎。但當(dāng)核數(shù)量較多時(shí),會(huì)因其長互連線而使其性能下降。三維集成電路的出現(xiàn)無疑給片上互連設(shè)計(jì)帶來了新的設(shè)計(jì)理念,它通過層與層之間的相互堆疊,有效地解決面積的局限性、互連延時(shí)和異構(gòu)集成等問題。與此同時(shí),由于TSV工藝良率較低以及VLSI老化等固有問題,芯片的可靠性將成為挑戰(zhàn)。因此,怎樣保證三維片上網(wǎng)絡(luò)(3DNoC)在較低的通信延遲條件下具有高可靠性,已成為目前研究的重點(diǎn)。本論文的主要工作有以下幾個(gè)方面:(1)介紹了3DNoC研究背景、關(guān)鍵問題和國內(nèi)外研究現(xiàn)狀。此外,介紹了一些創(chuàng)新度較大的3DNoC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),同時(shí),對目前現(xiàn)有的3DNoC結(jié)構(gòu)的容錯(cuò)策略等基本知識進(jìn)行了闡述... 內(nèi)容來自轉(zhuǎn)載請標(biāo)明出處.

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