基于EDA與CS的半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度方法研究
【學(xué)位單位】:北京化工大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位年份】:2018
【中圖分類】:TP18
【部分圖文】:
己經(jīng)應(yīng)用到包括通信、航空航天、醫(yī)療在內(nèi)的多個領(lǐng)域。隨著信息科技的發(fā)??展和人們生活方式的改變,對芯片的需求日益增加。據(jù)統(tǒng)計,2001年至2017年,我??國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求量迅速增長(參見圖1-1)。與此同時,由于高昂的設(shè)備成本(如??光刻機(jī))和人員費(fèi)用支出(如最終測試階段測試員),在實際生產(chǎn)中有效而快速地給出??調(diào)度決策方案,提升系統(tǒng)性能并擴(kuò)大產(chǎn)能也成為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造企業(yè)謀求可持續(xù)發(fā)展??的基本途徑[2]。??■市場崁檳?產(chǎn)業(yè)銷售較??NO00?一??12000?h?一^^^??10000?-??2001?2002?2003?2004?2005?2006?2007?2008?2009?2010?2011?2012?2013?2014?2015?2016??圖1-1我國半導(dǎo)體行業(yè)市場需求變化圖??Fig.?1-1?Change?of?market?demand?of?semiconductor?industry?in?China??另-?方面,半導(dǎo)體制造業(yè)是世界上最為復(fù)雜的制造業(yè)之一?[3力。具有諸多特殊特征,??區(qū)別于傳統(tǒng)車間調(diào)度問題,其存在“多重入”現(xiàn)象,一個工件可能在同一機(jī)器上反復(fù)加??工,從而加劇了工件對設(shè)備資源的競爭和問題的不確定性。其相關(guān)調(diào)度問題是學(xué)術(shù)難??題。在這一背景下,半導(dǎo)體生產(chǎn)線的調(diào)度優(yōu)化問題逐漸成為企業(yè)界和學(xué)術(shù)界關(guān)注的焦??點(diǎn)。??對于半導(dǎo)體制造過程相關(guān)的各類優(yōu)化調(diào)度問題,己有的早期研宄主要集中于啟發(fā)??式規(guī)則和精確算法。啟發(fā)式規(guī)則雖可以快速生成調(diào)度方案
圖1-3資源限制不意圖??Fig.?1-3?Schematic?diagram?of?resource?constraints??如圖1-3所示,由于各類資源總量有限,同時各類資源中各子類資源有限,所以??可能會存在部分機(jī)器不能夠同時加工的情況。例如,機(jī)器1和機(jī)器2都需要第一類測??試員各1人(圖3-1中機(jī)器1與機(jī)器2中小三角形標(biāo)號一致),若當(dāng)前在崗的第一類??測試員總共只有一人,則第一臺機(jī)器和第二臺機(jī)器就不能同時運(yùn)行,執(zhí)行測試任務(wù)。??由于半導(dǎo)體的大規(guī)模特點(diǎn),實際情況中的約束比圖中所示要復(fù)雜得多,通常是上百臺??機(jī)器之間的錯綜復(fù)雜的耦合關(guān)系。??除了資源約束外,半導(dǎo)體最終測試調(diào)度問題本身是一個柔性Job-Shop調(diào)度問題,??每個待測試的工件都需要經(jīng)過多道加工流程,每道工序可在特定機(jī)器完成。另一方面,??作為半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程的一個階段,半導(dǎo)體最終測試調(diào)度問題也具有“重入”現(xiàn)象,??加劇了工件對機(jī)器的競爭。??1.2.4調(diào)度方法研究現(xiàn)狀??半導(dǎo)體生產(chǎn)線調(diào)度問題
第?章緒Ife程,采用代理模型技術(shù)估計解的優(yōu)劣,降低強(qiáng)化學(xué)習(xí)模型離線訓(xùn)尋優(yōu)的過程中,由于多次計算適應(yīng)度函數(shù)值帶來的巨大計算量。法整體的搜索進(jìn)程的同時,輸出性能更好的調(diào)度方案的目的。??:結(jié)論與展望??論文的主要工作及取得成果,分析論文尚存問題,并提出可能存出問題?^??
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號:2852175
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