二維碼(QR Code),又稱快速響應(yīng)碼(Quick Response Code),已經(jīng)成為信息時(shí)代應(yīng)用最為廣泛的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)。二維碼有比條形碼更強(qiáng)大的存儲(chǔ)信息能力且可被移動(dòng)設(shè)備包含的掃碼軟件通過內(nèi)置攝像頭快速解碼,因而被廣泛應(yīng)用于物品識(shí)別、產(chǎn)品跟蹤、商業(yè)營銷(產(chǎn)品標(biāo)簽、移動(dòng)支付)等各個(gè)領(lǐng)域。3D打印(3D Printing),又稱增材制造(Additive Manufacturing),其近幾年的迅速發(fā)展方便了現(xiàn)實(shí)世界各種產(chǎn)品或零件等的制造,同時(shí)也走進(jìn)了廣大人民的生活�；诙S碼解碼需要至少具有兩種顏色的高對(duì)比度圖像的性質(zhì),目前已經(jīng)出現(xiàn)使用兩種顏色的材料打印在平面上的立體二維碼。然而,主流的消費(fèi)級(jí)3D打印機(jī)只能打印單一屬性的材料,即只能提供單一顏色。與此同時(shí),3D打印物件的產(chǎn)品跟蹤及防偽也逐漸引起人們的關(guān)注。通常二維碼往往需要二次程序(如紙質(zhì)二維碼粘貼)才能添加到產(chǎn)品中,而物理印刷的紙質(zhì)二維碼不防風(fēng)雨易磨損,很容易受到惡劣環(huán)境氣候或其他外力的破壞且偽造技術(shù)和成本均較低。除此以外,二維碼往往只能被很容易地添加到可展曲面而非任意自由曲面。曲面上表達(dá)的二維碼解碼成功率相對(duì)較低這也會(huì)限制二維...

【文章頁數(shù)】：79 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 系統(tǒng)開發(fā)背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 二維碼美化及功能化
        1.2.2 3D打印光影成像
    1.3 本文的主要工作
    1.4 本文的組織結(jié)構(gòu)
第2章 系統(tǒng)需求分析
    2.1 系統(tǒng)整體業(yè)務(wù)概述
    2.2 系統(tǒng)的目標(biāo)和解決的問題
    2.3 系統(tǒng)的功能需求分析
        2.3.1 三維場(chǎng)景和模型交互模塊
        2.3.2 優(yōu)化二維碼圖像模塊
        2.3.3 立體二維碼初始生成模塊
        2.3.4 模擬仿真機(jī)制模塊
        2.3.5 優(yōu)化立體二維碼模塊
    2.4 系統(tǒng)的非功能需求分析
第3章 系統(tǒng)概要設(shè)計(jì)
    3.1 系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)
    3.2 系統(tǒng)交互設(shè)計(jì)
    3.3 系統(tǒng)界面設(shè)計(jì)
    3.4 系統(tǒng)功能架構(gòu)設(shè)計(jì)
        3.4.1 三維場(chǎng)景和模型交互模塊
        3.4.2 優(yōu)化二維碼圖像模塊
        3.4.3 立體二維碼初始生成模塊
        3.4.4 模擬仿真機(jī)制模塊
        3.4.5 優(yōu)化立體二維碼模塊
第4章 系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)
    4.1 系統(tǒng)界面設(shè)計(jì)
    4.2 系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)
        4.2.1 三維場(chǎng)景和模型交互模塊
        4.2.2 優(yōu)化二維碼圖像模塊
        4.2.3 立體二維碼初始生成模塊
        4.2.4 模擬仿真機(jī)制模塊
        4.2.5 優(yōu)化立體二維碼模塊
第5章 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)與測(cè)試
    5.1 系統(tǒng)主要算法流程
    5.2 系統(tǒng)功能實(shí)現(xiàn)
        5.2.1 三維場(chǎng)景和模型交互實(shí)現(xiàn)
        5.2.2 優(yōu)化二維碼圖像模塊
        5.2.3 立體二維碼初始生成模塊
        5.2.4 模擬仿真機(jī)制模塊
        5.2.5 優(yōu)化立體二維碼模塊
    5.3 系統(tǒng)測(cè)試
        5.3.1 系統(tǒng)功能測(cè)試
        5.3.2 系統(tǒng)模擬仿真機(jī)制評(píng)估
        5.3.3 系統(tǒng)性能測(cè)試和3D打印結(jié)果展示
        5.3.4 立體二維碼解碼魯棒性測(cè)試
        5.3.5 立體二維碼幾何模塊深度測(cè)試
第6章 總結(jié)與展望
    6.1 本文總結(jié)
    6.2 未來工作展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間參與的科研項(xiàng)目
學(xué)位論文評(píng)閱及答辯情況表



本文編號(hào)：3758897