表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology,SMT）是電子制造業(yè)的關(guān)鍵技術(shù),隨著電子產(chǎn)品微型化、復(fù)雜化的發(fā)展,對(duì)SMT的核心工藝——錫膏印刷提出了更加嚴(yán)格的要求。在印刷生產(chǎn)實(shí)踐中,由于印刷參數(shù)設(shè)置不當(dāng),往往會(huì)導(dǎo)致印刷位置不準(zhǔn)確、印刷次品多及印刷參數(shù)調(diào)試驗(yàn)證周期長(zhǎng)等問(wèn)題。目前錫膏印刷質(zhì)量分析方法主要包括人工經(jīng)驗(yàn)、做試驗(yàn)及傳統(tǒng)的SPC（Statistical Process Control）技術(shù)等。面對(duì)SMT海量數(shù)據(jù),這些方法存在分析效率低、分析準(zhǔn)確性不足、對(duì)SMT數(shù)據(jù)利用率低及缺乏有效的驗(yàn)證手段等問(wèn)題。針對(duì)上述問(wèn)題,本文開(kāi)發(fā)了面向SMT行業(yè)的大數(shù)據(jù)分析平臺(tái),可通過(guò)數(shù)據(jù)分析方法,挖掘出印刷參數(shù)中隱含規(guī)律,幫助質(zhì)量分析人員在較短時(shí)間內(nèi)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生印刷問(wèn)題的原因;并利用三維可視化仿真技術(shù),構(gòu)建SMT產(chǎn)線的SPI檢測(cè)仿真驗(yàn)證模塊來(lái)驗(yàn)證分析結(jié)果的準(zhǔn)確性。論文主要研究?jī)?nèi)容如下:（1）通過(guò)對(duì)SMT大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的需求分析,按照分層思想將平臺(tái)劃分為數(shù)據(jù)支撐層,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)計(jì)算層,平臺(tái)功能層及平臺(tái)應(yīng)用層;并基于平臺(tái)的功能層,制定了技術(shù)路線,設(shè)計(jì)了功能模塊。（2）針對(duì)錫膏印刷參數(shù)推薦這一實(shí)際業(yè)務(wù)... 

【文章來(lái)源】：西安電子科技大學(xué)陜西省 211工程院校 教育部直屬院校

【文章頁(yè)數(shù)】：106 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

_1746810數(shù)據(jù)量/刀條單機(jī)和臺(tái)

夕GA-即神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)vll練錫膏體積結(jié)果

GA-BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練錫膏高度結(jié)果根據(jù)圖 4.7~4.9 中訓(xùn)練完成后模型的真實(shí)值與仿真值的吻合情況可以看出，基-BP 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的 SPI 檢測(cè)仿真驗(yàn)證模型具有較高的精度，進(jìn)一步計(jì)算得出，GA經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的真實(shí)值與仿真值的最大平均相對(duì)誤差為 5.1374%，該平均相對(duì)誤差的是模型泛化誤差，誤差較小，滿足錫膏印刷質(zhì)量的精度要求，以此驗(yàn)證基

【參考文獻(xiàn)】：
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