本文關(guān)鍵詞： 線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu) 線結(jié)構(gòu)光標(biāo)定 自動(dòng)插件 機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)　出處：《華南理工大學(xué)》2016年碩士論文　論文類(lèi)型：學(xué)位論文

【摘要】：在主要的幾種三維重構(gòu)技術(shù)中,基于線結(jié)構(gòu)光的三維重構(gòu)技術(shù)具有一些其他三維重構(gòu)技術(shù)所不具備的特點(diǎn)。其中最突出的一點(diǎn)是對(duì)于三維重構(gòu)對(duì)象的表面顏色變化不敏感,這使得該技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)合更具有適用性,且不需要在重構(gòu)對(duì)象表面涂上一層增強(qiáng)劑等。由于基于線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)的這一技術(shù)實(shí)際使用中的精度大大依賴(lài)于該系統(tǒng)的標(biāo)定精度,一種性能優(yōu)異的標(biāo)定算法對(duì)三維重構(gòu)技術(shù)來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。為此本文分析了關(guān)于線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)系統(tǒng)的標(biāo)定原理和幾種常見(jiàn)的標(biāo)定方法。在此技術(shù)上提出了兩種對(duì)線結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)的標(biāo)定方法的新技術(shù),從原理、數(shù)值仿真和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證三方面進(jìn)行了詳細(xì)的闡述。該標(biāo)定方法使得線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)系統(tǒng)的標(biāo)定精度得到進(jìn)一步保證,而且標(biāo)定過(guò)程也大為簡(jiǎn)化。高速高精度電子組裝設(shè)備是眾多電子制造裝備中比較高端的設(shè)備之一。該裝備主要用于自動(dòng)組裝表貼電子元器件(SMT,Surface Mount Technology),針對(duì)電子信息制造業(yè)關(guān)鍵生產(chǎn)線研究而開(kāi)發(fā)出的電子信息制造裝備。目前自動(dòng)電子組裝設(shè)備對(duì)于表貼式電子元器件的組裝能實(shí)現(xiàn)高速高精度自動(dòng)化組裝生產(chǎn),但是對(duì)于異形件這類(lèi)電子元器件的自動(dòng)化組裝,仍然有一些實(shí)際問(wèn)題需要解決。如對(duì)于異形件等這一類(lèi)的電子元器件,它們或多或少都有一些引腳,而且這些引腳常常會(huì)因?yàn)槭艿搅送饬Φ淖饔?發(fā)生各式各樣的形變。結(jié)合線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)技術(shù)的特點(diǎn),把這一計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)與實(shí)際相結(jié)合。即線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)技術(shù)應(yīng)用在異形件等一系列元器件的引腳三維重構(gòu)及其彎曲感知的場(chǎng)合中,可以有所作為。本文最后一章給出了基于線結(jié)構(gòu)光三維重構(gòu)技術(shù)在電子元器件引腳三維重構(gòu)的應(yīng)用實(shí)例,分析了該過(guò)程在實(shí)際中使用的可能性與感知電子元器件引腳的彎曲程度的能力。
[Abstract]:Among the main 3D reconstruction techniques, the 3D reconstruction technology based on linear structured light has some characteristics that other 3D reconstruction techniques do not possess, the most prominent of which is that it is insensitive to the change of surface color of 3D reconstructed objects. This makes the technology more applicable in practical applications. There is no need to coat a layer of reinforcements on the surface of reconstructed objects. Because the accuracy of this technology based on linear structured light 3D reconstruction is greatly dependent on the calibration accuracy of the system. A calibration algorithm with excellent performance is very important for 3D reconstruction technology. In this paper, the calibration principle and several common calibration methods of linear structured light 3D reconstruction system are analyzed. Two new techniques for calibration of linear structured light systems, The principle, numerical simulation and experimental verification are described in detail. The calibration accuracy of the linear structured light 3D reconstruction system is further guaranteed by this calibration method. The calibration process is also greatly simplified. High speed and high precision electronic assembly equipment is one of the most advanced electronic manufacturing equipment. The equipment is mainly used for automatic assembly table attached electronic component SMT surface Mount technology for electronic information. Electronic information manufacturing equipment developed from the research of key production lines in manufacturing industry. At present, automatic electronic assembly equipment can realize high speed and high precision automatic assembly production for table-mount electronic components. However, there are still some practical problems to be solved for the automatic assembly of electronic components such as special-shaped parts, for example, for these kinds of electronic components, such as special-shaped parts, they have more or less some pins. And these pins often have a variety of deformations due to external forces. Combined with the characteristics of 3D reconstruction of linear structured light, This computer vision technology is combined with practice, that is, linear structured light 3D reconstruction technology is applied in the case of pin 3D reconstruction and bending perception of a series of components, such as special-shaped parts, etc. In the last chapter of this paper, an application example of 3D reconstruction based on linear structured light in the pin of electronic components is given. The possibility of using this process in practice and the ability to perceive the bending degree of the pin of electronic components are analyzed.
【學(xué)位授予單位】：華南理工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類(lèi)號(hào)】：TP391.41

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本文編號(hào)：1534261