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基于高頻感應(yīng)加熱電源的熱裝配工藝參數(shù)分析研究

發(fā)布時(shí)間:2021-11-12 01:41
  摩托車發(fā)動(dòng)機(jī)曲軸箱孔與軸承一般采用小過盈量的過渡配合,通常采用人工敲打或機(jī)具進(jìn)行裝配,而采用高頻感應(yīng)加熱技術(shù)的加熱法是將曲軸箱孔膨脹達(dá)到裝配條件,從而實(shí)現(xiàn)其無損裝配的方法,由于具有高效、節(jié)能、無污染等優(yōu)勢,正逐漸受到企業(yè)的歡迎。但是,曲軸箱孔在高頻感應(yīng)加熱裝配時(shí),缺少合理的熱裝配工藝參數(shù)(加熱功率、電流頻率、加熱時(shí)間),無法判斷曲軸箱孔溫度、變形量的變化情況,使得裝配質(zhì)量得不到保證。因此,需要研究不同加熱功率、電流頻率、加熱時(shí)間等熱裝配工藝參數(shù)對曲軸箱孔高頻感應(yīng)加熱裝配效果的影響,明確出合理的熱裝配工藝參數(shù),可為日后不同裝配工件的熱裝場合提供一定的數(shù)據(jù)指導(dǎo)。1.通過對電磁場、溫度場基本理論的深入研究,建立了曲軸箱孔高頻感應(yīng)加熱裝配電磁場、溫度場的有限元數(shù)學(xué)模型;針對曲軸箱孔在高頻感應(yīng)加熱裝配過程中涉及到的多場耦合,簡要介紹了耦合場實(shí)現(xiàn)的方法。2.確定了曲軸箱孔高頻感應(yīng)加熱裝配過程中多場耦合的分析方法:間接法(載荷耦合法),并利用APDL建立了曲軸箱孔高頻感應(yīng)加熱裝配電磁-熱-結(jié)構(gòu)耦合場的參數(shù)化模型?紤]到材料物理參數(shù)對溫度的依懶性,采用查表法解決了材料物理參數(shù)隨溫度變化的問題。3.采用... 

【文章來源】:重慶理工大學(xué)重慶市

【文章頁數(shù)】:105 頁

【學(xué)位級別】:碩士

【部分圖文】:

基于高頻感應(yīng)加熱電源的熱裝配工藝參數(shù)分析研究


曲軸箱孔高頻感應(yīng)加熱裝配實(shí)物模型

有限元模型,曲軸箱,溫度分布


圖 3.4 有限元模型 圖 3.5 溫度分布從溫度分布云圖得到,在加熱時(shí)間 6s 下,由線圈產(chǎn)生的感應(yīng)渦流集中在曲軸箱孔的內(nèi)表層,使得曲軸箱孔的溫度分布由內(nèi)向外滲透,但是對外部幾乎沒有影響。因此,試圖將曲軸箱裝配孔簡化成圓環(huán)(模型 II),其簡化模型如圖 3.6 所示。在施加相同載荷下進(jìn)行有限元分析,其溫度分布結(jié)果如圖 3.7 所示。

溫度分布,溫度分布,曲軸箱


圖 3.4 有限元模型 圖 3.5 溫度分布從溫度分布云圖得到,在加熱時(shí)間 6s 下,由線圈產(chǎn)生的感應(yīng)渦流集中在曲軸箱孔的內(nèi)表層,使得曲軸箱孔的溫度分布由內(nèi)向外滲透,但是對外部幾乎沒有影響。因此,試圖將曲軸箱裝配孔簡化成圓環(huán)(模型 II),其簡化模型如圖 3.6 所示。在施加相同載荷下進(jìn)行有限元分析,其溫度分布結(jié)果如圖 3.7 所示。

【參考文獻(xiàn)】:
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本文編號:3489950

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