利用Solidworks建模軟件對(duì)某一航空電子產(chǎn)品中的某一電源板進(jìn)行了三維建模,并利用ANSYS有限元分析軟件,對(duì)該模型進(jìn)行了模態(tài)分析和隨機(jī)振動(dòng)響應(yīng)分析,從而發(fā)現(xiàn)該電路板在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中存在的不合理環(huán)節(jié),為印制電路板的進(jìn)一步優(yōu)化和改進(jìn)提供理論依據(jù),從而有效提高電子產(chǎn)品的抗振性能。 

【文章來源】：機(jī)械管理開發(fā). 2020,35(01)

【文章頁(yè)數(shù)】：3 頁(yè)

【部分圖文】：

電源板組件簡(jiǎn)化前、后三維模型圖（mm)

1）將Ansys中模態(tài)分析模塊和隨機(jī)振動(dòng)模塊導(dǎo)入工作區(qū)域中，編輯材料屬性，并將簡(jiǎn)化的模型輸入模塊中，如圖2所示。PCB板材料屬性設(shè)置如下：參數(shù)密度ρ=1 800kg/m3；彈性模量E=1.4×104MPa；泊松比μ=0.15。

2）定義單元類型及網(wǎng)格劃分參數(shù)，建立有限元模型，如圖3所示。定義分析類型。在分析設(shè)置中定義想要求解的模態(tài)數(shù)為20階；定義求解的頻率范圍為20～2 000 Hz。添加約束。該例中的電源板組件通過邊緣9個(gè)安裝孔固定。求解和后處理。指定求解特定的振型結(jié)果，提取模型前20階模態(tài)值，創(chuàng)建振型圖如圖4所示。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3257955