AZ31鎂合金熱變形行為及顯微組織研究
發(fā)布時間:2020-10-27 05:24
本文利用Gleeble-1500熱模擬試驗機,采用高溫等溫壓縮試驗方法,對AZ31鎂合金的高溫塑性變形力學行為和微觀組織演變行為進行了研究。通過數(shù)學回歸分析、OM和EBSD微觀分析的手段,研究了該合金高溫塑性變形過程中的流變應力σ、應變速率ε和變形溫度T之間的相關(guān)性,以及該合金高溫變形下顯微組織和織構(gòu)的演變規(guī)律。并根據(jù)材料動態(tài)模型,計算和分析了AZ31鎂合金的加工圖。主要的研究結(jié)果表明: ①AZ31鎂合金在溫度為200℃~450℃、應變速率為0.001s-1~1s-1下高溫塑性變形時應力-應變曲線呈現(xiàn)動態(tài)再結(jié)晶的特征。穩(wěn)態(tài)流變應力隨變形溫度的降低和應變速率的升高而增大。 ②AZ31鎂合金高溫壓縮塑性變形存在熱激活過程。其高溫塑性變形時,流變應力σ、應變速率ε和變形溫度T之間滿足雙曲正弦函數(shù)關(guān)系,建立了流變應力方程為:ε=1.5372×10~(11) [sinh(0.0283σ)]~(4.314) exp(-145.89/(RT)) ③熱變形條件對AZ31鎂合金熱變形微觀組織的影響顯著,在應變速率ε不變的情況下,隨著溫度升高,晶粒組織明顯長大。在變形溫度不變的情況下,隨著應變速率ε的增大,組織越來越不均勻,更細小的晶粒與粗大的變形組織共存。并且隨著變形溫度T升高和應變速率ε的減小,基面織構(gòu)的強度減弱。 ④在AZ31鎂合金高溫壓縮塑性變形試驗中產(chǎn)生的再結(jié)晶組織的取向與變形組織取向相近。 ⑤利用加工圖確定了熱變形的流變失穩(wěn)區(qū),并且獲得了試驗參數(shù)范圍內(nèi)的熱變形過程中的最佳工藝參數(shù)。
【學位單位】:重慶大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2009
【中圖分類】:TG146.22
【部分圖文】:
塑性變形特點元素周期表中屬ⅡA 族堿土金屬,室溫下呈銀其原子序數(shù)為 12,相對原子質(zhì)量為 24.32。在 650.0±0.5℃。由 X 射線分析可知,鎂的晶體結(jié)構(gòu)符號 A3,晶格常數(shù) a=0.32092nm,c=0.5排原子堆積的理想值 1.633 差別不大。鎂的比屬,鎂的這一特征與其優(yōu)越的力學性能相結(jié)合。
對于密排六方晶體,由于其軸比不同,晶體的塑性,例如鋅的塑性就要比鎂高得多。因此鎂的塑性差成礙。但是隨著變形溫度提高,鎂晶體棱柱柱面滑移所,當溫度為 300℃左右時,棱柱柱面上的臨界切應力與在高溫度柱面上的臨界切應力變化很。ㄒ妶D 1.2);葡稻涂梢蚤_動,改善了各晶粒間變形的相互協(xié)調(diào),且位錯有可能進入晶界,使鎂合金的塑性得到顯著
圖 1.4 EBSP 形成原理圖Fig. 1.4 The elementary diagram of EBSD formed驗條件備的基本要求是一臺掃描電子顯微鏡和一套 EBSD 系統(tǒng),E常包括一臺靈敏的CCD攝像儀和一套用來花樣平均化和扣。在掃描電子顯微鏡中得到一張電子背散射衍射花樣的基于入射電子束,樣品被高角度傾斜,以便背散射(即衍射)的到能被熒光屏接收(在顯微鏡樣品室內(nèi)),熒光屏與一個 能直接或經(jīng)放大儲存圖象后在熒光屏上觀察到。只需很少的對花樣進行標定以獲得晶體學信息。目前最快的 EBSD 系百個點的測量。背散射衍射(EBSD)的應用子顯微鏡中電子背散射衍射技術(shù)已廣泛地成為金屬學家、析顯微結(jié)構(gòu)及織構(gòu)的強有力的工具。EBSD 系統(tǒng)中自動花樣
【引證文獻】
本文編號:2858108
【學位單位】:重慶大學
【學位級別】:碩士
【學位年份】:2009
【中圖分類】:TG146.22
【部分圖文】:
塑性變形特點元素周期表中屬ⅡA 族堿土金屬,室溫下呈銀其原子序數(shù)為 12,相對原子質(zhì)量為 24.32。在 650.0±0.5℃。由 X 射線分析可知,鎂的晶體結(jié)構(gòu)符號 A3,晶格常數(shù) a=0.32092nm,c=0.5排原子堆積的理想值 1.633 差別不大。鎂的比屬,鎂的這一特征與其優(yōu)越的力學性能相結(jié)合。
對于密排六方晶體,由于其軸比不同,晶體的塑性,例如鋅的塑性就要比鎂高得多。因此鎂的塑性差成礙。但是隨著變形溫度提高,鎂晶體棱柱柱面滑移所,當溫度為 300℃左右時,棱柱柱面上的臨界切應力與在高溫度柱面上的臨界切應力變化很。ㄒ妶D 1.2);葡稻涂梢蚤_動,改善了各晶粒間變形的相互協(xié)調(diào),且位錯有可能進入晶界,使鎂合金的塑性得到顯著
圖 1.4 EBSP 形成原理圖Fig. 1.4 The elementary diagram of EBSD formed驗條件備的基本要求是一臺掃描電子顯微鏡和一套 EBSD 系統(tǒng),E常包括一臺靈敏的CCD攝像儀和一套用來花樣平均化和扣。在掃描電子顯微鏡中得到一張電子背散射衍射花樣的基于入射電子束,樣品被高角度傾斜,以便背散射(即衍射)的到能被熒光屏接收(在顯微鏡樣品室內(nèi)),熒光屏與一個 能直接或經(jīng)放大儲存圖象后在熒光屏上觀察到。只需很少的對花樣進行標定以獲得晶體學信息。目前最快的 EBSD 系百個點的測量。背散射衍射(EBSD)的應用子顯微鏡中電子背散射衍射技術(shù)已廣泛地成為金屬學家、析顯微結(jié)構(gòu)及織構(gòu)的強有力的工具。EBSD 系統(tǒng)中自動花樣
【引證文獻】
相關(guān)碩士學位論文 前1條
1 馬康;鎂合金板材循環(huán)彎曲成形組織演變及力學性能研究[D];沈陽理工大學;2013年
本文編號:2858108
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