一種面向車間信息管理便攜式信息交互終端硬件系統(tǒng)研究與開發(fā)
【圖文】:
板層的優(yōu)化設計成為對 EMC 成本控制的重要因素?紤]到高速信號與電源平面的回流、電源完整性設計,,便攜式終端主板采用 8 層板疊層,層疊結(jié)構(gòu)如下圖所示圖3.17 層板疊層結(jié)構(gòu)圖Fig.3.17 Layer Structure Diagram of PCB
差分走線之間的耦合較小,往往只占 10~20%的所以差分走線的主要回流路徑還是存在于地平無參考平面的區(qū)域,差分走線之間的耦合才會面的不連續(xù)對差分走線的影響沒有對普通的單分信號的質(zhì)量,增加 EMI,要盡量避免。例如層 1、地層 1、電源層、信號層 2、信號層 3、最好布在信號層 1 和信號層 3。走線方式的選擇沒有限制,微帶線和帶狀線均可同差分線之間的間距要求彼此之間的間隔不能線間距。讓差分走線靠近無非是為了增強他們的,還能充分利用磁場的相反極性來抵消對外界果能保證使差分對得到充分的屏蔽,不受外界強耦合達到抗干擾和抑制 EMI 的目的。
【學位授予單位】:重慶大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2009
【分類號】:TH166
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