本文關(guān)鍵詞： UV-LIGA 金微小零件 沖液電鑄 過曝光 溶脹性　出處：《南京航空航天大學(xué)》2012年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：由于金具有特殊的物理、化學(xué)性能（如優(yōu)良的可塑性、焊接性、耐腐性、耐熱性和導(dǎo)電性等），，因此，被廣泛應(yīng)用于電子元器件、集成電路、PCB板、宇宙空間技術(shù)和尖端軍事設(shè)備。因為金具有良好的延展性，用常規(guī)機(jī)加工方法難以加工厚度要求在幾十微米到幾百微米的金微小零件，而基于SU-8光刻膠的UV-LIGA技術(shù)是一種低成本制造微零件的方法，利用該技術(shù)能夠制造出復(fù)雜形狀的金微小零件。 本文進(jìn)行了UV-LIGA制備金微小零件技術(shù)研究，主要的工作如下： （1）提出了采用正向沖液電鑄技術(shù)進(jìn)行金微小零件電鑄工藝研究，研究了出液口形狀、電流密度及陰陽極間距對電鑄金微小零件表面質(zhì)量的影響，獲得了優(yōu)化的電流密度和陰陽極間距。 （2）研究了SU-8光刻膠過曝光工藝，分析了過曝光參數(shù)對光刻膠模表面線寬的影響，及過曝光參數(shù)與光刻膠模形狀之間的關(guān)系，獲得了斷面形貌為梯形結(jié)構(gòu)的光刻膠模。（3）通過對SU-8光刻膠在電鑄金溶液中溶脹性的研究，總結(jié)出SU-8光刻膠在基片約束下的溶脹規(guī)律。分析了掩模線寬補(bǔ)償、降低電鑄溫度和增設(shè)隔離帶方式對提高金微小零件尺寸精度的效果。 （4）對金微小零件關(guān)鍵尺寸進(jìn)行了試驗研究。采用線寬補(bǔ)償?shù)难谀０鍖U-8光刻膠進(jìn)行了過曝光試驗，研究了過曝光所得的膠模，在溶脹性作用下，對電鑄所形成的金微小零件關(guān)鍵部分側(cè)壁的影響。
[Abstract]:Because gold has special physical and chemical properties (such as excellent plasticity, weldability, corrosion resistance, heat resistance and electrical conductivity, etc.), it is widely used in electronic components, integrated circuits, PCB, etc. Space technology and sophisticated military equipment. Because of the good ductility of gold, it is difficult for conventional machining methods to process tiny gold parts whose thickness requires tens to hundreds of microns. The UV-LIGA technology based on SU-8 photoresist is a low cost method to fabricate micro parts, which can be used to fabricate gold micro parts with complex shapes. The main work of this paper is as follows: (1) the main work of this paper is to study the technology of preparing gold micro parts by UV-LIGA. In this paper, the electroforming technology of gold micro parts is studied, and the influence of outlet shape, current density and the distance between cathode and cathode on the surface quality of gold micro parts is studied. The optimized current density and the distance between cathode and cathode are obtained. (2) the overexposure process of SU-8 photoresist was studied, and the influence of overexposure parameters on the surface linewidth of photoresist was analyzed, and the relationship between the overexposure parameters and the shape of photoresist was analyzed. The swelling behavior of SU-8 photoresist in electroforming gold solution was studied, and the swelling law of SU-8 photoresist under substrate constraint was summarized, and the compensation of mask linewidth was analyzed. The effect of reducing the temperature of electroforming and adding the separating belt to improve the dimensional accuracy of gold micro parts. In this paper, the key dimensions of gold micro parts are studied. The overexposure test of SU-8 photoresist is carried out by using the mask with line width compensation, and the adhesive model obtained by overexposure is studied under the effect of swelling. The influence on the side wall of the key part of gold micro parts formed by electroforming.
【學(xué)位授予單位】：南京航空航天大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2012
【分類號】：TH16

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：1523766