發(fā)布時間：2025-05-27 01:47

　　具有高性能、并行處理和靈活的編程性等優(yōu)點的多核系統(tǒng)芯片MPSOC已經(jīng)成為超大規(guī)模集成電路研究領(lǐng)域的全球前沿和熱點,它的研究和發(fā)展給軟硬件設(shè)計者和系統(tǒng)開發(fā)者帶來了巨大的機遇和挑戰(zhàn)。 任務(wù)的劃分、映射和調(diào)度影響多核系統(tǒng)芯片軟硬件體系架構(gòu)的實現(xiàn),對整體性能有著巨大影響,是多核系統(tǒng)芯片設(shè)計待解決的一個關(guān)鍵問題。本文的研究課題針對目前多核系統(tǒng)芯片流程設(shè)計中任務(wù)并行化的局限性而提出的,解決如何通過有效的算法引導(dǎo)任務(wù)劃分、軟硬件映射和任務(wù)調(diào)度,實現(xiàn)體系結(jié)構(gòu)設(shè)計空間的自動探索工作這一具有研究價值和意義的問題。 本文的主要貢獻在于提出了多核系統(tǒng)芯片任務(wù)級自動并行化的研究方案和系統(tǒng)實現(xiàn)。本文的研究方案對Simulink CAAM計算模型建模的應(yīng)用進行任務(wù)自動并行化,首先提出了改進的帶注釋的層次任務(wù)圖模型對任務(wù)并行化進行建模,研究基于該新圖模型的任務(wù)劃分方法,然后針對迭代計算和運行不確定任務(wù)提出了兩階段任務(wù)映射方案,在求得映射初解的基礎(chǔ)上,依據(jù)開銷函數(shù)公式,使用智能算法不斷對結(jié)果進行調(diào)整,來求得映射結(jié)果近似最優(yōu)解,接著在映射結(jié)果信息的基礎(chǔ)上,采用兼容條件任務(wù)和通用任務(wù)的調(diào)度方法,得到了任務(wù)節(jié)點...

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景
    1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本文研究內(nèi)容和目標
    1.4 論文結(jié)構(gòu)
第2章 多核系統(tǒng)芯片軟件設(shè)計流程及模型
    2.1 術(shù)語與縮寫
    2.2 模型闡述
        2.2.1 設(shè)計流程簡介
        2.2.2 Simulink CAAM模型
        2.2.3 程序圖模型
    2.3 本章小結(jié)
第3章 多核系統(tǒng)芯片任務(wù)級并行化方案設(shè)計與研究
    3.1 問題建模
        3.1.1 應(yīng)用程序建模
        3.1.2 任務(wù)映射調(diào)度建模
    3.2 任務(wù)自動并行化
        3.2.1 基于改進的HTG的任務(wù)劃分
        3.2.2 兩階段任務(wù)映射
        3.2.3 兼容條件任務(wù)的調(diào)度庫
    3.3 本章小結(jié)
第4章 實現(xiàn)與結(jié)果分析
    4.1 系統(tǒng)框架與實現(xiàn)
    4.2 仿真與分析
    4.3 本章小結(jié)
第5章 總結(jié)和展望
    5.1 本文主要工作概述
    5.2 未來工作展望
參考文獻
攻讀碩士學(xué)位期間主要的研究成果
致謝



本文編號：4047313