對國內(nèi)超級計算機子系統(tǒng)進行了散熱分析和設(shè)計優(yōu)化并完成了無線傳感網(wǎng)用三維多芯片組件的設(shè)計制造及其熱機械可靠性研究。 超級計算機散熱分析方面：利用計算流體力學(xué)(CFD)軟件模擬了內(nèi)含128個發(fā)熱芯片的超級計算機子系統(tǒng)—機箱中的熱流場，并對機箱的多個參數(shù)的影響分別進行了研究和優(yōu)化。采用正交試驗方法對各個影響因素的顯著性進行了分析。樣機的測試結(jié)果驗證了建模的合理性和優(yōu)化的正確性。采用全面試驗設(shè)計法對平行板散熱器的齒厚、齒間距及材料進行了研究，建立了散熱器熱阻模型，揭示了機箱溫度對散熱器齒間距和齒厚的關(guān)系曲線是散熱器傳導(dǎo)熱阻和對流熱阻共同作用的結(jié)果。對散熱器的判據(jù)公式比奧準則的局限性進行了分析和修正。最后總結(jié)出了超級計算機中平行板散熱器的散熱經(jīng)驗公式。 無線傳感網(wǎng)用3D-MCM方面：融合了FCOB、COB、BGA等封裝技術(shù)，通過倒裝焊和引線鍵合互連技術(shù)在埋置式多層有機基板上實現(xiàn)塑封BGA器件和基帶裸芯片的混載集成，從而實現(xiàn)一種面向客戶定制的實用型3D-MCM。對組件結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計和評估結(jié)果表明該結(jié)構(gòu)從散熱可靠性角度可行。組件面積為原2D封裝面積的30％，組裝效率達到70％。功能測試結(jié)果表明，組件的...

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圖1.1電子封裝的分類

轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機器或系統(tǒng)的形式，并使之為人類社會服務(wù)的科學(xué)與技術(shù)，統(tǒng)稱為電子封裝工程。按結(jié)構(gòu)分類，微電子封裝分為四個層次，如圖1.1所示[’]。第。級封裝通常指的是芯片制造，第一級封裝指的是將芯片封裝成不同的芯片組件結(jié)構(gòu)，第二級封裝指的是主板上的表面貼裝和直接安裝，第三級封裝通常指....

圖1.2高密度封裝發(fā)展歷程

二級封裝(PCB或卡}Se以)ndleve}P韶kage(PCBoreard)三級封裝(母板》IevelPaekak羅otherboa司)圖1.1電子封裝的分類子封裝發(fā)展歷程子封裝技術(shù)一向是跟蹤有源器件芯片的發(fā)展而發(fā)展的，而現(xiàn)代微電子規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VL....

圖1.3封裝結(jié)構(gòu)形式的發(fā)展趨勢

從封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展看，由于元件集成度的不斷提高以及封裝向高密度、小型化、多引腳的發(fā)展，四邊布置引腳的QFP已不能滿足窄節(jié)距的要求。BGA代替部分QFP已為既成事實，見圖1.3。與此同時，BGA也在向CSP等更先進的封裝結(jié)構(gòu)形式發(fā)展。溉溉溉一一霎霎、、琶琶一一....

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構(gòu)示意圖

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構(gòu)示意圖CBGA與PBGA的不同之處在于:其基板是多層陶瓷材料;陶瓷基板下表面的焊球陣列為90Pb/IOSn，除具有電氣互連作用外還具有剛性支撐作用。CBGA封裝方式存在如下問題:a)cBGA實裝中存在PcB和多層陶瓷基板之間的cTE不匹配....

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