對(duì)國(guó)內(nèi)超級(jí)計(jì)算機(jī)子系統(tǒng)進(jìn)行了散熱分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化并完成了無(wú)線傳感網(wǎng)用三維多芯片組件的設(shè)計(jì)制造及其熱機(jī)械可靠性研究。 超級(jí)計(jì)算機(jī)散熱分析方面：利用計(jì)算流體力學(xué)(CFD)軟件模擬了內(nèi)含128個(gè)發(fā)熱芯片的超級(jí)計(jì)算機(jī)子系統(tǒng)—機(jī)箱中的熱流場(chǎng)，并對(duì)機(jī)箱的多個(gè)參數(shù)的影響分別進(jìn)行了研究和優(yōu)化。采用正交試驗(yàn)方法對(duì)各個(gè)影響因素的顯著性進(jìn)行了分析。樣機(jī)的測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了建模的合理性和優(yōu)化的正確性。采用全面試驗(yàn)設(shè)計(jì)法對(duì)平行板散熱器的齒厚、齒間距及材料進(jìn)行了研究，建立了散熱器熱阻模型，揭示了機(jī)箱溫度對(duì)散熱器齒間距和齒厚的關(guān)系曲線是散熱器傳導(dǎo)熱阻和對(duì)流熱阻共同作用的結(jié)果。對(duì)散熱器的判據(jù)公式比奧準(zhǔn)則的局限性進(jìn)行了分析和修正。最后總結(jié)出了超級(jí)計(jì)算機(jī)中平行板散熱器的散熱經(jīng)驗(yàn)公式。 無(wú)線傳感網(wǎng)用3D-MCM方面：融合了FCOB、COB、BGA等封裝技術(shù)，通過(guò)倒裝焊和引線鍵合互連技術(shù)在埋置式多層有機(jī)基板上實(shí)現(xiàn)塑封BGA器件和基帶裸芯片的混載集成，從而實(shí)現(xiàn)一種面向客戶(hù)定制的實(shí)用型3D-MCM。對(duì)組件結(jié)構(gòu)的熱設(shè)計(jì)和評(píng)估結(jié)果表明該結(jié)構(gòu)從散熱可靠性角度可行。組件面積為原2D封裝面積的30％，組裝效率達(dá)到70％。功能測(cè)試結(jié)果表明，組件的...

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【部分圖文】：

圖1.1電子封裝的分類(lèi)

轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)器或系統(tǒng)的形式，并使之為人類(lèi)社會(huì)服務(wù)的科學(xué)與技術(shù)，統(tǒng)稱(chēng)為電子封裝工程。按結(jié)構(gòu)分類(lèi)，微電子封裝分為四個(gè)層次，如圖1.1所示[’]。第。級(jí)封裝通常指的是芯片制造，第一級(jí)封裝指的是將芯片封裝成不同的芯片組件結(jié)構(gòu)，第二級(jí)封裝指的是主板上的表面貼裝和直接安裝，第三級(jí)封裝通常指....

圖1.2高密度封裝發(fā)展歷程

二級(jí)封裝(PCB或卡}Se以)ndleve}P韶kage(PCBoreard)三級(jí)封裝(母板》IevelPaekak羅otherboa司)圖1.1電子封裝的分類(lèi)子封裝發(fā)展歷程子封裝技術(shù)一向是跟蹤有源器件芯片的發(fā)展而發(fā)展的，而現(xiàn)代微電子規(guī)模集成電路(LSI)、超大規(guī)模集成電路(VL....

圖1.3封裝結(jié)構(gòu)形式的發(fā)展趨勢(shì)

從封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展看，由于元件集成度的不斷提高以及封裝向高密度、小型化、多引腳的發(fā)展，四邊布置引腳的QFP已不能滿(mǎn)足窄節(jié)距的要求。BGA代替部分QFP已為既成事實(shí)，見(jiàn)圖1.3。與此同時(shí)，BGA也在向CSP等更先進(jìn)的封裝結(jié)構(gòu)形式發(fā)展。溉溉溉一一霎霎、、琶琶一一....

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構(gòu)示意圖

圖1.4ASAT公司PBGA封裝外形和結(jié)構(gòu)示意圖CBGA與PBGA的不同之處在于:其基板是多層陶瓷材料;陶瓷基板下表面的焊球陣列為90Pb/IOSn，除具有電氣互連作用外還具有剛性支撐作用。CBGA封裝方式存在如下問(wèn)題:a)cBGA實(shí)裝中存在PcB和多層陶瓷基板之間的cTE不匹配....

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