發(fā)布時(shí)間：2020-07-17 02:37

【摘要】： 本文闡述了基于Freescale HCS08的嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)的研究背景、軟硬件設(shè)計(jì)及其實(shí)現(xiàn)方法。 首先介紹了本課題的研究背景以及本論文將要完成的工作。隨著嵌入式應(yīng)用技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于人類生活的方方面面。社會(huì)對(duì)嵌入式人才的需求也不斷增加，很多高校已經(jīng)開(kāi)設(shè)了嵌入式應(yīng)用技術(shù)課程。該學(xué)科具有很強(qiáng)的綜合性，對(duì)學(xué)生的編程水平和硬件知識(shí)都有較高的要求。Freescale公司推出的新一代8位HCS08系列微處理器，因其速度快、功能強(qiáng)、功耗小、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)，在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用。為了能方便快捷地使用HCS08系列微處理器研發(fā)產(chǎn)品，須有相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。 針對(duì)目前狀況，本文設(shè)計(jì)了一個(gè)以輔助教學(xué)為目的的嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。 在平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)部分，對(duì)整個(gè)硬件電路板做出規(guī)劃，劃分了硬件電路板的組成模塊，其主要包括了MCU模塊、電源模塊、時(shí)鐘模塊、通信接口模塊、I／O模塊、調(diào)試接口模塊以及擴(kuò)展接口模塊。詳細(xì)論述了電路板的硬件設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程，并完成了硬件調(diào)試。 在平臺(tái)的軟件設(shè)計(jì)部分，介紹了如何針對(duì)特定的硬件平臺(tái)使用一整套的交叉編譯工具，包括代碼編輯功能及編譯器、編程器、調(diào)試器等組件。以及如何實(shí)現(xiàn)包括程序監(jiān)控、文件傳輸、Flash燒寫等功能在內(nèi)的Bootloader。 本文介紹了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC／OS_Ⅱ的特點(diǎn)和內(nèi)核結(jié)構(gòu)，分析了μC／OS_Ⅱ的移植方法，詳細(xì)論述了μC／OS_Ⅱ向?qū)嶒?yàn)平臺(tái)的移植過(guò)程：通過(guò)對(duì)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)的匯編代碼的修改使系統(tǒng)順利的從目標(biāo)平臺(tái)上引導(dǎo)。 最后，本文給出了開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一些體會(huì)，并對(duì)今后的研究工作進(jìn)行了展望。
【學(xué)位授予單位】：華南師范大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2007
【分類號(hào)】：TP368.12
【圖文】：

嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)硬件電路板BottomLayer層

嵌入式系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)硬件電路板TopLayer層

薔屯瓿閃飼度朧較低呈笛櫧教ㄓ布鋦緶釩宓納杓乒ぷ鰲?將此硬件電路板命名為“MCgSOSGB6O一DEV.1”。圖4一18是MCgSOSGB60一DEV.1的實(shí)物照片。圖4一 18MCgSOSGB6O一nEv.1實(shí)物

【參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前5條

1 李清平,張承學(xué),胡志堅(jiān);嵌入式微處理器實(shí)踐應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái)研制[J];電力系統(tǒng)及其自動(dòng)化學(xué)報(bào);2002年03期

2 龔炳錚;發(fā)展嵌入式計(jì)算機(jī)及其產(chǎn)業(yè)的思考[J];電子技術(shù)應(yīng)用;2000年10期

3 黃定華,孫炳達(dá);嵌入式系統(tǒng)中的軟件設(shè)計(jì)技術(shù)──C語(yǔ)言程序設(shè)計(jì)[J];工業(yè)控制計(jì)算機(jī);2001年05期

4 郭兵,熊光澤,晏華,袁海東;嵌入式應(yīng)用軟件集成開(kāi)發(fā)環(huán)境的比較與分析[J];計(jì)算機(jī)應(yīng)用;2001年S1期

5 卞正崗,李如強(qiáng);嵌入式系統(tǒng)的回顧與展望[J];中國(guó)儀器儀表;2005年07期

本文編號(hào)：2758866