本文選題：芯片冷卻 + 強(qiáng)化換熱�。� 參考：《制冷學(xué)報》2015年02期

【摘要】：超級或大型計算機(jī)服務(wù)器CPU的冷卻散熱問題,已經(jīng)成為計算機(jī)高性能發(fā)展的瓶頸,受到業(yè)內(nèi)越來越廣泛的關(guān)注。本文提出了一種用于冷卻計算機(jī)服務(wù)器芯片的散熱器,其結(jié)構(gòu)是將鑲嵌在散熱器底板的熱管與翅片組裝為一體。利用自建實(shí)驗臺對該散熱器以及平板式熱管散熱器的性能進(jìn)行了對比實(shí)驗分析,同時對其熱管本體、翅片以及均溫板的溫度分布進(jìn)行了數(shù)值模擬。這種熱管冷凝段得到強(qiáng)化換熱的散熱器其底板面積相對平板式熱管散熱器減小了50%,因此具有更好的均溫性;在相同的工況下熱流密度由24.3 W/cm2增至68.6 W/cm2時,該散熱器翅片頂部的平均溫度增幅僅為17%。
[Abstract]:The cooling and heat dissipation of super or mainframe computer server CPU has become the bottleneck of the development of computer's high performance, and has been paid more and more attention by the industry. In this paper, a radiator for cooling computer server chip is proposed. The structure of the radiator is to assemble the heat pipe embedded in the radiator bottom plate and the fin into one body. The performance of the radiator and the flat heat pipe radiator is analyzed by using the self-built test bench. The temperature distribution of the heat pipe body, fin and uniform temperature plate is simulated numerically. The radiator with enhanced heat transfer in the condensing section of the heat pipe has a lower floor area than the plate heat pipe radiator, so it has better homogenizing temperature. When the heat flux increases from 24.3 W / cm 2 to 68.6 W / cm 2 at the same working condition, The average temperature increase at the top of the fin of the radiator is only 17.
【作者單位】： 天津商業(yè)大學(xué)天津市制冷技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗室;
【基金】：天津市應(yīng)用基礎(chǔ)與前沿技術(shù)研究重點(diǎn)計劃項目(13JCZDJC27300)資助~~
【分類號】：TP303.2

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2087087