本文關(guān)鍵詞：故障芯片重利用的三維存儲(chǔ)器成品率提高方法　出處：《微電子學(xué)與計(jì)算機(jī)》2016年10期 　論文類型：期刊論文

  更多相關(guān)文章： 三維存儲(chǔ)器 成品率 故障芯片 全局冗余 存儲(chǔ)塊

【摘要】：提出了一種對(duì)故障芯片進(jìn)行重新利用以提高三維存儲(chǔ)器成品率的方法.該方法首先將存儲(chǔ)塊劃分為多個(gè)存儲(chǔ)子塊,然后對(duì)存儲(chǔ)芯片進(jìn)行綁定前的測(cè)試以獲取存儲(chǔ)芯片的故障分布信息,從而獲取存儲(chǔ)芯片中有故障的存儲(chǔ)子塊數(shù)量,并根據(jù)所提的芯片選擇算法來(lái)選定合適的存儲(chǔ)芯片進(jìn)行綁定.接著在三維存儲(chǔ)器中選擇一個(gè)無(wú)故障的存儲(chǔ)塊作為全局冗余,利用全局冗余中的存儲(chǔ)子塊對(duì)三維存儲(chǔ)器中有故障的存儲(chǔ)子塊進(jìn)行修復(fù).實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,所提方法有效的提高了三維存儲(chǔ)器的成品率.
[Abstract]:Put forward a kind of fault on chip for reuse in order to improve the yield of 3D memory. The memory block is divided into a plurality of memory blocks, then the fault distribution information storage chip bound before the test to obtain the memory chip, thus obtaining stored fault block number storage chip and, according to the proposed chip selection algorithm to select the appropriate memory chip binding. Then select in a three-dimensional memory storage block without fault as global redundancy, redundancy in storage subsystem using global memory blocks of three-dimensional storage in fault block repair. The experimental results show that the proposed the effective method of improving the three-dimensional memory yield.

【作者單位】： 合肥工業(yè)大學(xué)計(jì)算機(jī)與信息學(xué)院;情感計(jì)算與先進(jìn)智能機(jī)器安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;日本德島大學(xué)先端技術(shù)科學(xué)教育部;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(61432004;61306049;61204046;61474035)
【分類號(hào)】：TP333
【正文快照】： 1引言三維存儲(chǔ)器是三維集成電路的一個(gè)重要應(yīng)用.與二維存儲(chǔ)器相比,三維存儲(chǔ)器在堆疊過(guò)程中不可避免的會(huì)產(chǎn)生新的存儲(chǔ)單元故障,導(dǎo)致三維存儲(chǔ)器的成品率不高.為提高三維存儲(chǔ)器的成品率,提出了很多有效地三維存儲(chǔ)器修復(fù)方法[1].存儲(chǔ)器的修復(fù)主要是利用存儲(chǔ)器中的冗余單元替換存儲(chǔ)

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