本文關(guān)鍵詞：T型角焊縫微磁檢測(cè)方法的研究

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【摘要】：在工程制造中,大部分零件的連接,都要采用角焊縫這種焊接形式,其中T型角焊縫最為常見(jiàn)。在工件的使用中,角焊縫是一個(gè)比較脆落的部位。但是在焊接過(guò)程中,由于人為的操作不當(dāng)或是焊接環(huán)境的影響,都會(huì)使得角焊縫中存在裂紋、氣孔、未焊透或夾雜等缺陷,所以對(duì)角焊縫的檢測(cè)尤為的重要。盡管現(xiàn)在檢測(cè)角焊縫的方法有很多,但都會(huì)受到試驗(yàn)環(huán)境或是檢測(cè)效率的限制。所以本文提出了一種只利用天然地磁場(chǎng)環(huán)境的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),即微磁檢測(cè)技術(shù),以此來(lái)檢測(cè)T型角焊縫中是否存在缺陷。本文選用只含有人工缺陷的T型角焊縫試件,以及只含有自然缺陷的T型角焊縫試件作為研究對(duì)象。首先,利用微磁檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)只含有人工缺陷的試件進(jìn)行檢測(cè),再利用磁場(chǎng)梯度原理和概率論的相關(guān)理論,對(duì)采集到的數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,從而判斷出缺陷信號(hào)以及缺陷的位置。以此說(shuō)明用微磁檢測(cè)系統(tǒng),檢測(cè)T型角焊縫試件是可行的;隨后利用陣列式微磁檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)表面更加粗糙的只含有自然缺陷的T型角焊縫試件進(jìn)行試驗(yàn),將所得的數(shù)據(jù)進(jìn)行差分處理后再對(duì)缺陷信號(hào)進(jìn)行判別。試驗(yàn)結(jié)果說(shuō)明,陣列式檢測(cè)系統(tǒng)能更好的檢測(cè)出T型角焊縫中的缺陷。第三,對(duì)采集到的缺陷信號(hào),利用Matlab軟件進(jìn)行成像,實(shí)現(xiàn)了缺陷信號(hào)的可視化,并使得缺陷的位置和缺陷當(dāng)量的大小更加直觀。最后,利用射線(xiàn)檢測(cè)方法對(duì)只含有自然缺陷的T型角焊縫試件進(jìn)行檢測(cè)。結(jié)果證明,射線(xiàn)檢測(cè)結(jié)果與微磁檢測(cè)結(jié)果一致。所以,微磁檢測(cè)方法在T型角焊縫檢測(cè)中,是可行且可靠的。本課題的研究,對(duì)T型角焊縫的無(wú)損檢測(cè)提供了新的思路與方法。
【關(guān)鍵詞】：T型角焊縫 微磁檢測(cè) 缺陷識(shí)別 二維成像
【學(xué)位授予單位】：南昌航空大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2015
【分類(lèi)號(hào)】：TG441.7
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第1章 緒論8-15
• 1.1 課題研究背景及意義8-10
• 1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀與存在問(wèn)題10-13
• 1.2.1 T型角焊縫概述10-11
• 1.2.2 國(guó)外研究現(xiàn)狀與存在問(wèn)題11-12
• 1.2.3 國(guó)內(nèi)研究現(xiàn)狀與存在問(wèn)題12-13
• 1.3 課題主要研究?jī)?nèi)容13-15
• 第2章 試驗(yàn)原理15-24
• 2.1 微磁檢測(cè)的理論依據(jù)15-17
• 2.1.1 磁場(chǎng)15
• 2.1.2 地磁場(chǎng)15-16
• 2.1.3 地磁場(chǎng)要素16-17
• 2.2 微磁檢測(cè)原理17-18
• 2.3 材料的磁特性18-21
• 2.3.1 物質(zhì)磁化原理18-20
• 2.3.2 磁導(dǎo)率20-21
• 2.4 微磁檢測(cè)的磁源特性21-22
• 2.4.1 地殼磁場(chǎng)時(shí)空特性21-22
• 2.4.2 變化地磁場(chǎng)時(shí)空特性22
• 2.5 本章小結(jié)22-24
• 第3章 試驗(yàn)設(shè)計(jì)24-39
• 3.1 試驗(yàn)材料24-25
• 3.1.1 被檢工件材料24-25
• 3.1.2 材料焊接性能25
• 3.2 試驗(yàn)試件25-31
• 3.2.1 人工缺陷T1試件25-28
• 3.2.2 T1試件掃查方式28
• 3.2.3 自然缺陷T2試件28-30
• 3.2.4 T2試件掃查方式30-31
• 3.3 試驗(yàn)儀器31-37
• 3.3.1 微磁探傷儀31
• 3.3.2 測(cè)磁探頭參數(shù)31-32
• 3.3.3 試驗(yàn)儀器參數(shù)32-33
• 3.3.4 控制軟件與顯示界面33-37
• 3.4 本章小結(jié)37-39
• 第4章 試驗(yàn)結(jié)果分析39-56
• 4.1 人工缺陷T1試件檢測(cè)39-46
• 4.1.1 T1試件檢測(cè)原始信號(hào)39-40
• 4.1.2 原始信號(hào)數(shù)據(jù)處理40-43
• 4.1.3 缺陷信號(hào)的判定43-44
• 4.1.4 人工缺陷信號(hào)識(shí)別與分析44-46
• 4.2 自然缺陷T2試件檢測(cè)46-49
• 4.2.1 T2試件原始信號(hào)46-47
• 4.2.2 自然缺陷信號(hào)識(shí)別47-48
• 4.2.3 T2試件檢測(cè)結(jié)果分析48-49
• 4.3 陣列式系統(tǒng)T2試塊檢測(cè)49-54
• 4.3.1 試塊檢測(cè)的原始信號(hào)49-51
• 4.3.2 數(shù)據(jù)處理51-52
• 4.3.3 缺陷信號(hào)識(shí)別52-54
• 4.3.4 檢測(cè)結(jié)果分析54
• 4.4 兩種檢測(cè)方法的總結(jié)與對(duì)比54-55
• 4.5 本章小結(jié)55-56
• 第5章 檢測(cè)結(jié)果成像56-61
• 5.1 檢測(cè)結(jié)果二維成像56-57
• 5.1.1 二維成像原理56
• 5.1.2 二維成像顯示56-57
• 5.2 檢測(cè)結(jié)果三維成像57-60
• 5.2.1 三維成像原理57
• 5.2.2 三維成像顯示57-58
• 5.2.3 插值處理后三維成像顯示58-60
• 5.3 本章小結(jié)60-61
• 第6章 試驗(yàn)結(jié)果驗(yàn)證61-67
• 6.1 數(shù)字射線(xiàn)檢測(cè)步驟61
• 6.2 試驗(yàn)儀器和實(shí)驗(yàn)方法61-63
• 6.2.1 試驗(yàn)儀器61-63
• 6.2.2 試驗(yàn)方法63
• 6.3 數(shù)字射線(xiàn)檢測(cè)結(jié)果63-65
• 6.4 兩種檢測(cè)方法的結(jié)果對(duì)比65-66
• 6.5 本章小結(jié)66-67
• 第7章 總結(jié)與展望67-68
• 參考文獻(xiàn)68-71
• 攻讀碩士期間發(fā)表的論文71-72
• 致謝72-73

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫(kù) 前5條

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本文編號(hào)：847844