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Cu-Ti合金時效初期相變特征及其對性能的影響

發(fā)布時間:2017-09-12 00:30

  本文關(guān)鍵詞:Cu-Ti合金時效初期相變特征及其對性能的影響


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【摘要】:銅鈦合金因具備高強度、高彈性及高導電性等優(yōu)良特性,而在相關(guān)電工、電子等領(lǐng)域得到廣泛關(guān)注及應(yīng)用。銅鈦合金系時效強化合金,在時效處理初期出現(xiàn)有調(diào)幅分解及有序化等相變特征。不同的合金成分、加工工藝及時效處理制度都會影響銅鈦合金的相變特征及性能。本課題制備了Cu-1.5%Ti及Cu-4.5%Ti兩種不同成分的合金,對其進行了不同工藝加工及時效處理。并利用硬度、導電率、透射電子顯微鏡像,對合金的早期相變特征及其性能進行研究,得出以下結(jié)論:(1)Cu-1.5%Ti合金在400℃下時效的脫溶貫序為:調(diào)幅分解產(chǎn)生的調(diào)幅組織→貧、富溶質(zhì)團簇+fcc(face centered cubic)有序相→沿100Cu方向周期性排列的長程有序相β'-Cu4Ti。Fcc有序相與基體呈現(xiàn)出cube-on-cube的位向關(guān)系,而長程有序相β'-Cu4Ti與基體呈現(xiàn)的位向關(guān)系為[001]Cu//[001]β'和(310)Cu//(100)β'。(2)對比Cu-1.5%Ti合金,Cu-4.5%Ti合金時效初期脫溶更快,且脫溶貫序為:調(diào)幅分解+{1 1/2 0}有序化+fcc有序相→長程有序β'-Cu4Ti相→Cu3Ti胞狀組織。(3)結(jié)合透射電子顯微鏡衍射花樣、導電率及硬度值的結(jié)果,發(fā)現(xiàn)調(diào)幅分解、fcc有序相和β'-Cu4Ti相都有助于對銅鈦合金的強化。對比冷軋態(tài)與固溶態(tài)銅鈦合金試樣的導電率與硬度值,發(fā)現(xiàn)冷軋后時效的Cu-1.5%Ti合金的導電率最高可達到28%IACS,而Cu-4.5%Ti合金的硬度至最高可達到410HV。綜合結(jié)果得出,在銅鈦合金時效處理前進行冷軋?zhí)幚砜梢杂行У貜娀辖鹦阅堋?br/> 【關(guān)鍵詞】:銅鈦合金 調(diào)幅分解 有序化 時效
【學位授予單位】:南昌大學
【學位級別】:碩士
【學位授予年份】:2016
【分類號】:TG146.11
【目錄】:
  • 摘要3-4
  • ABSTRACT4-8
  • 第1章 緒論8-17
  • 1.1 引言8
  • 1.2 銅鈦合金的性能及研究現(xiàn)狀8-14
  • 1.2.1 添加金屬元素對時效強化銅合金導電性能的影響8-9
  • 1.2.2 時效強化銅鈦合金的機械性能9-10
  • 1.2.3 銅鈦合金的強化方法10-14
  • 1.3 銅鈦合金時效相變的特征及其研究現(xiàn)狀14-15
  • 1.4 本課題研究內(nèi)容、目的及意義15-17
  • 1.4.1 研究內(nèi)容15-16
  • 1.4.2 擬解決的問題16
  • 1.4.3 本課題的研究方案16-17
  • 第2章 實驗材料及方法17-23
  • 2.1 實驗材料17
  • 2.2 實驗設(shè)備17-18
  • 2.3 實驗試樣制備18-19
  • 2.4 試驗流程19
  • 2.5 試驗方法19-23
  • 2.5.1 導電率性能測試19-20
  • 2.5.2 硬度性能測試20-21
  • 2.5.3 透射電子顯微鏡分析21-23
  • 第3章 Cu-1.5%Ti合金時效相變特征及其性能的研究23-40
  • 3.1 引言23
  • 3.2 Cu-1.5%Ti合金時效特性研究23-35
  • 3.2.1 Cu-1.5%Ti合金 400℃時效相變特征23-30
  • 3.2.2 Cu-1.5%Ti合金 500℃時效相變特征30-32
  • 3.2.3 時效處理對Cu-1.5%Ti合金導電率的影響32-33
  • 3.2.4 時效處理對Cu-1.5%Ti合金硬度的影響33-35
  • 3.3 冷軋態(tài)Cu-1.5%Ti合金時效性能研究35-38
  • 3.3.1 時效處理對冷軋態(tài)Cu-1.5%Ti合金導電率的影響35-36
  • 3.3.2 時效處理對冷軋態(tài)Cu-1.5%Ti合金硬度的影響36-38
  • 3.4 本章小結(jié)38-40
  • 第4章 Cu-4.5%Ti合金時效相變特征及其性能的研究40-52
  • 4.1 引言40
  • 4.2 Cu-4.5%Ti合金時效特性研究40-48
  • 4.2.1 Cu-4.5%Ti合金 400℃時效相變特征40-43
  • 4.2.2 Cu-4.5%Ti合金 500℃時效相變特征43-46
  • 4.2.3 時效處理對Cu-4.5%Ti合金硬度的影響46-47
  • 4.2.4 時效處理對Cu-4.5%Ti合金導電率的影響47-48
  • 4.3 冷軋態(tài)Cu-4.5%Ti合金時效性能研究48-50
  • 4.3.1 時效處理對冷軋態(tài)Cu-4.5%Ti合金硬度的影響48-49
  • 4.3.2 時效處理對冷軋態(tài)Cu-4.5%Ti合金導電率的影響49-50
  • 4.4 本章小結(jié)50-52
  • 第5章 總結(jié)52-53
  • 致謝53-54
  • 參考文獻54-57

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本文編號:834004

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