點(diǎn)焊接頭表面形貌及熔核檢測(cè)裝置研究
本文關(guān)鍵詞:點(diǎn)焊接頭表面形貌及熔核檢測(cè)裝置研究
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【摘要】:電阻點(diǎn)焊作為一種經(jīng)濟(jì)、高效的焊接方式,在汽車、軌道客車等現(xiàn)代制業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。由于點(diǎn)焊自身的工藝特點(diǎn),點(diǎn)焊接頭壓痕和熔核尺寸會(huì)在一定程度上影響產(chǎn)品的表面質(zhì)量和機(jī)械性能。目前,雖然新型焊接材料和焊接新工藝的應(yīng)用在很大程度上保證了產(chǎn)品的質(zhì)量,但是由于點(diǎn)焊接頭性能的不均勻性、應(yīng)力分布的復(fù)雜性,且無(wú)法保證在焊接過程中絕對(duì)無(wú)焊接缺陷產(chǎn)生,所以點(diǎn)焊接頭質(zhì)量檢測(cè)在工業(yè)生產(chǎn)制造中仍很重要。點(diǎn)焊接頭形成的過程主要是通過電極對(duì)接頭區(qū)域施加壓力,同時(shí)利用電流通過接頭區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱將其加熱到熔化或塑性狀態(tài),從而使之形成原子間結(jié)合。這個(gè)過程在封閉狀態(tài)下發(fā)生,不易觀測(cè),為點(diǎn)焊接頭質(zhì)量的檢測(cè)造成很大困難。隨著生產(chǎn)制造業(yè)的不斷發(fā)展,工業(yè)生產(chǎn)過程中需要一種準(zhǔn)確,可靠,便捷,,能夠?qū)崿F(xiàn)檢測(cè)過程自動(dòng)化、智能化及圖像化的方法及裝置,達(dá)到直觀形象的反映點(diǎn)焊接頭表面形貌、準(zhǔn)確測(cè)量點(diǎn)焊接頭壓痕深度和熔核尺寸的目的。 本文研究設(shè)計(jì)了點(diǎn)焊接頭表面形貌及熔核直徑的檢測(cè)裝置,能夠?qū)崿F(xiàn)檢測(cè)過程的智能化、自動(dòng)化。利用超聲波無(wú)損檢測(cè)C掃描圖像測(cè)量法實(shí)現(xiàn)對(duì)點(diǎn)焊接頭熔核直徑的檢測(cè),獲取了超聲C掃描圖像。超聲C掃描圖像顯示了點(diǎn)焊接頭內(nèi)部熔核形貌,并以此檢測(cè)點(diǎn)焊接頭的熔核及缺陷的尺寸大小。利用C掃描圖像分析點(diǎn)焊熔核尺寸,需要進(jìn)行去噪聲等處理達(dá)到突出點(diǎn)焊熔核邊緣及細(xì)節(jié)特征的目的,以獲得精確的熔核直徑。采用激光位移測(cè)距裝置對(duì)點(diǎn)焊接頭壓痕深度進(jìn)行測(cè)量,通過工業(yè)計(jì)算機(jī)控制數(shù)據(jù)采集卡獲取激光位移測(cè)距傳感器與點(diǎn)焊接頭壓痕表面之間的距離信號(hào)繪制壓痕表面圖像,并利用距離信號(hào)的變化情況確定壓痕邊緣位置。通過算法獲取壓痕最大深度及其平均值和壓痕面積,同時(shí)也可通過算法對(duì)試驗(yàn)過程中可能存在的誤差進(jìn)行消除,獲得更為準(zhǔn)確的壓痕深度測(cè)量值。
【關(guān)鍵詞】:點(diǎn)焊接頭 超聲檢測(cè) 壓痕深度檢測(cè)
【學(xué)位授予單位】:吉林大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號(hào)】:TG441.7;TG453.9
【目錄】:
- 摘要4-5
- Abstract5-9
- 第1章 緒論9-15
- 1.1 選題背景及意義9-10
- 1.2 超聲檢測(cè)在點(diǎn)焊接頭質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)中的應(yīng)用現(xiàn)狀10-11
- 1.3 激光位移測(cè)距技術(shù)在焊接質(zhì)量檢測(cè)中的應(yīng)用現(xiàn)狀11-13
- 1.4 本文主要研究?jī)?nèi)容13-15
- 第2章 點(diǎn)焊接頭表面形貌及熔核檢測(cè)裝置設(shè)計(jì)15-27
- 2.1 檢測(cè)裝置總體方案15-16
- 2.2 檢測(cè)裝置硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)16-22
- 2.2.1 工業(yè)計(jì)算機(jī)16-17
- 2.2.2 檢測(cè)裝置機(jī)械掃描運(yùn)動(dòng)模塊的研究設(shè)計(jì)17-19
- 2.2.3 超聲波檢測(cè)模塊19-21
- 2.2.4 點(diǎn)焊接頭壓痕檢測(cè)模塊21-22
- 2.3 檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)22-27
- 2.3.1 超聲檢測(cè)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)23-25
- 2.3.2 壓痕檢測(cè)信號(hào)采集分析系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)25
- 2.3.4 本章小結(jié)25-27
- 第3章 超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)試驗(yàn)與成像分析27-39
- 3.1 超聲波點(diǎn)焊檢測(cè)方法及原理27-29
- 3.2 試驗(yàn)數(shù)據(jù)獲取29-35
- 3.2.1 試驗(yàn)參數(shù)設(shè)置29-32
- 3.2.2 試驗(yàn)數(shù)據(jù)獲取32-35
- 3.3 點(diǎn)焊超聲波 C 掃描圖像處理及結(jié)果分析35-37
- 3.3.1 C 掃描特征值選取35-36
- 3.3.2 點(diǎn)焊超聲波 C 掃描圖像測(cè)量法36-37
- 3.4 本章小結(jié)37-39
- 第4章 點(diǎn)焊接頭壓痕檢測(cè)39-57
- 4.1 壓痕檢測(cè)方法及原理39-40
- 4.1.1 壓痕深度檢測(cè)試驗(yàn)方法39-40
- 4.1.2 激光位移測(cè)距傳感器工作原理40
- 4.2 激光位移測(cè)距傳感器信號(hào)的校正40-44
- 4.2.1 校正試驗(yàn)平臺(tái)41-42
- 4.2.2 校正試驗(yàn)過程42
- 4.2.3 試驗(yàn)結(jié)果分析42-44
- 4.3 點(diǎn)焊接頭壓痕深度的測(cè)量44-48
- 4.3.1 點(diǎn)焊接頭壓痕深度44-45
- 4.3.2 點(diǎn)焊接頭壓痕深度測(cè)量平臺(tái)45-46
- 4.3.3 點(diǎn)焊接頭壓痕深度數(shù)據(jù)的獲取46-48
- 4.4 點(diǎn)焊接頭壓痕成像分析及數(shù)據(jù)處理48-55
- 4.4.1 點(diǎn)焊接頭表面壓痕成像49-52
- 4.4.2 數(shù)據(jù)處理52-55
- 4.5 本章小結(jié)55-57
- 第5章 試驗(yàn)驗(yàn)證與結(jié)果分析57-63
- 5.1 點(diǎn)焊接頭相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)57
- 5.2 金相試樣的制備57-58
- 5.3 點(diǎn)焊接頭表面形貌及熔核檢測(cè)結(jié)果分析58-62
- 5.3.1 超聲檢測(cè)結(jié)果分析59-60
- 5.3.2 壓痕深度檢測(cè)試驗(yàn)結(jié)果分析60-62
- 5.4 本章小結(jié)62-63
- 第6章 結(jié)論63-65
- 參考文獻(xiàn)65-70
- 致謝70
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):804080
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