基于Cortex-M4與FPGA的運(yùn)動控制卡開發(fā)
本文關(guān)鍵詞:基于Cortex-M4與FPGA的運(yùn)動控制卡開發(fā)
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【摘要】:運(yùn)動控制卡是實現(xiàn)精密運(yùn)動控制的關(guān)鍵設(shè)備。隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步,運(yùn)動控制系統(tǒng)正朝著信息化、開放化、開源化、集成化的方向發(fā)展;诟鞣N新型架構(gòu)的運(yùn)動控制卡層出不窮,被廣泛應(yīng)用于各個運(yùn)動控制領(lǐng)域。本文針對四軸運(yùn)動控制卡進(jìn)行了研究,設(shè)計了一種基于數(shù)字信號控制器(DSC)和FPGA架構(gòu)的四軸數(shù)字量、模擬量運(yùn)動控制卡。 根據(jù)模塊化設(shè)計的思想,確定了運(yùn)動控制卡功能目標(biāo),規(guī)劃并制定了總體設(shè)計方案,將運(yùn)動控制相應(yīng)功能合理分配到軟硬件的各個模塊中,對各個模塊主要芯片進(jìn)行了選型,對運(yùn)動控制過程中涉及的軟硬件問題進(jìn)行了深入分析并提出了解決辦法。 設(shè)計了運(yùn)動控制卡硬件電路,選取STM32F407ZGT6和EP4CE10F17C8為雙主處理器;贏RM芯片,根據(jù)控制卡通信需求,設(shè)計了上下位機(jī)接口、ARM與FPGA通信接口;根據(jù)系統(tǒng)軟件需要,設(shè)計了存儲模塊、配置模塊等部分;贔PGA芯片,根據(jù)運(yùn)動控制需要,設(shè)計了數(shù)字脈沖輸出模塊、模擬量模塊、標(biāo)志位模塊、編碼器接收模塊及通用I/O口模塊等硬件電路。 基于開發(fā)的硬件平臺,設(shè)計了控制系統(tǒng)的軟件結(jié)構(gòu),嵌入了μC/OS-Ⅱ操作系統(tǒng)到ARM芯片內(nèi),并設(shè)計了相應(yīng)的命令控制程序;采用Verilog HDL語言,在FPGA內(nèi)設(shè)計了插補(bǔ)驅(qū)動模塊、數(shù)據(jù)加載模塊、DDA插補(bǔ)模塊,實現(xiàn)了FPGA運(yùn)動控制模塊設(shè)計,并對各個模塊進(jìn)行了驗證。 完成了控制卡軟硬件調(diào)試,根據(jù)運(yùn)動控制卡具體特點搭建了測試平臺,結(jié)合上位機(jī)控制界面、驅(qū)動器、步進(jìn)電機(jī)、伺服電機(jī)展開功能測試。實驗結(jié)果表明:控制卡實現(xiàn)了步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的多軸精確位置控制,性能穩(wěn)定,可以滿足多數(shù)工業(yè)場合應(yīng)用。
【關(guān)鍵詞】:Cortex-M4 四軸 運(yùn)動控制 FPGA 插補(bǔ)算法
【學(xué)位授予單位】:北方工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類號】:TP273;TG659
【目錄】:
- 摘要3-4
- ABSTRACT4-8
- 1 緒論8-12
- 1.1 課題研究背景8
- 1.2 運(yùn)動控制卡概述8-10
- 1.2.1 運(yùn)動控制卡概念9
- 1.2.2 運(yùn)動控制卡國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀9-10
- 1.2.3 課題來源10
- 1.3 論文主要的研究內(nèi)容10-11
- 1.4 本章小結(jié)11-12
- 2 運(yùn)動控制卡總體設(shè)計方案12-18
- 2.1 運(yùn)動控制卡總體方案12
- 2.2 運(yùn)動控制卡架構(gòu)設(shè)計12-17
- 2.2.1 運(yùn)動控制卡方案選型12-13
- 2.2.2 運(yùn)動控制卡架構(gòu)設(shè)計13-15
- 2.2.3 主要芯片選型15-17
- 2.3 本章小結(jié)17-18
- 3 運(yùn)動控制卡硬件平臺開發(fā)18-37
- 3.1 ARM模塊電路設(shè)計18-25
- 3.1.1 接口模塊18-22
- 3.1.2 存儲模塊電路設(shè)計22-23
- 3.1.3 ARM芯片配置模塊23-25
- 3.1.4 ARM與FPGA通信接口25
- 3.2 電源模塊電路設(shè)計25-28
- 3.3 FPGA模塊電路設(shè)計28-34
- 3.3.1 調(diào)試與配置電路29-30
- 3.3.2 脈沖輸出模塊30-31
- 3.3.3 模擬量輸出模塊31
- 3.3.4 標(biāo)志位模塊31-33
- 3.3.5 編碼器輸入模塊33-34
- 3.3.6 通用I/O口模塊34
- 3.4 六層PCB板設(shè)計34-36
- 3.5 本章小結(jié)36-37
- 4 FPGA電路模塊設(shè)計37-43
- 4.1 FPGA運(yùn)動控制模塊設(shè)計37-38
- 4.2 插補(bǔ)驅(qū)動模塊電路38
- 4.3 插補(bǔ)數(shù)據(jù)加載模塊電路38-39
- 4.4 DDA插補(bǔ)模塊電路39-42
- 4.5 本章小結(jié)42-43
- 5 運(yùn)動控制卡軟件系統(tǒng)開發(fā)43-48
- 5.1 控制系統(tǒng)軟件解決方案43-44
- 5.2 ARM軟件設(shè)計44-48
- 5.2.1 μC/OS-Ⅱ系統(tǒng)移植44-46
- 5.2.2 ARM運(yùn)動指令控制模塊46-48
- 6 運(yùn)動控制卡的調(diào)試實驗48-53
- 6.1 測試平臺介紹48-50
- 6.1.1 上位機(jī)軟件介紹48-49
- 6.1.2 電機(jī)及驅(qū)動器介紹49-50
- 6.2 運(yùn)動控制卡調(diào)試試驗50-51
- 6.3 本章小結(jié)51-53
- 結(jié)論與展望53-55
- 結(jié)論53-54
- 展望54-55
- 參考文獻(xiàn)55-58
- 申請學(xué)位期間的研究成果及發(fā)表的學(xué)術(shù)論文58-59
- 致謝59
【參考文獻(xiàn)】
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,本文編號:722702
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