本文關(guān)鍵詞：304不銹鋼箔的振動(dòng)輔助微細(xì)電解線切割工藝及應(yīng)用

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【摘要】：微細(xì)電解線切割加工技術(shù)是一種新型的微細(xì)加工技術(shù),以線電極作為工具陰極,金屬材料作為工件陽極,進(jìn)行電解加工成形。加工機(jī)理是線電極逐漸向金屬材料靠近,電壓在兩極之間建立電場,工件表面的金屬原子失去電子,成為離子進(jìn)入電解液中,從宏觀上看金屬材料在電解液中發(fā)生陽極溶解,以達(dá)到去除材料的目的。這種新型加工技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械加工技術(shù)相比具有一定的優(yōu)勢,在加工過程中,線電極不與工件相接觸,不存在機(jī)械力,線電極不易發(fā)生損耗和變形,可重復(fù)使用。從精度方面考慮,微細(xì)電解線切割技術(shù)采用的是微米尺度的線電極,使加工精度大大提高,可以用于加工較復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)。本文研究的主要內(nèi)容包括以下幾點(diǎn):(1)針對(duì)微細(xì)電解線切割加工的特點(diǎn),設(shè)計(jì)了滿足使用要求的夾具,既能對(duì)線電極進(jìn)行固定、張緊,又能保證對(duì)加工區(qū)域進(jìn)行平穩(wěn)沖刷。(2)搭建了微細(xì)電解線切割的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。對(duì)實(shí)驗(yàn)的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、壓電陶瓷振動(dòng)系統(tǒng)、電解液循環(huán)系統(tǒng)等進(jìn)行了設(shè)計(jì)。根據(jù)加工過程中的出現(xiàn)短路現(xiàn)象,進(jìn)行了分析,從而又設(shè)計(jì)了軸向線電極微振動(dòng)系統(tǒng)和線電極微幅往復(fù)運(yùn)絲系統(tǒng),促進(jìn)電解產(chǎn)物的排出,以減少短路現(xiàn)象的出現(xiàn),提高加工穩(wěn)定性和加工精度。(3)對(duì)微細(xì)電解線切割加工工藝進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。通過凸臺(tái)的加工實(shí)驗(yàn),分析了進(jìn)給速度、加工電壓、電解液濃度、往復(fù)運(yùn)絲幅值、微振動(dòng)頻率和振幅等工藝參數(shù)對(duì)加工的影響規(guī)律,總結(jié)影響加工精度和加工穩(wěn)定性的主要因素,并得到一組合理的參數(shù)數(shù)據(jù),使得微細(xì)電解線切割加工精度能得到保證的同時(shí),過程也較穩(wěn)定。(4)利用微細(xì)電解線切割加工技術(shù)與電阻滑焊組合工藝制備三維微電極。首先,利用電解線切割技術(shù),加工出每一層疊層電極所需要的尺寸;其次,利用逆變直流電阻焊機(jī)設(shè)備,對(duì)疊層電極進(jìn)行焊接;最后,將制備的三維疊層電極用于微細(xì)電解加工,得到所需要的微型腔。
【關(guān)鍵詞】：電解線切割 線電極 振動(dòng) 疊層
【學(xué)位授予單位】：深圳大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TG48
【目錄】：

• 摘要3-4
• Abstract4-8
• 第1章 緒論8-18
• 1.1 課題背景8
• 1.2 微細(xì)加工技術(shù)8-11
• 1.2.1 激光微細(xì)加工技術(shù)8-9
• 1.2.2 微細(xì)切削加工技術(shù)9-10
• 1.2.3 LIGA和準(zhǔn)LIGA技術(shù)10
• 1.2.4 微細(xì)電火花加工技術(shù)10-11
• 1.3 微細(xì)電解加工原理及特點(diǎn)11-14
• 1.3.1 電解加工原理11-12
• 1.3.2 電解加工的特點(diǎn)12-13
• 1.3.3 法拉第定律13-14
• 1.4 微細(xì)電解線切割加工技術(shù)的研究和發(fā)展14-16
• 1.5 論文的主要工作16-18
• 第2章 微細(xì)電解線切割加工系統(tǒng)18-29
• 2.1 電解加工中促進(jìn)電解液循環(huán)的方案18-20
• 2.1.1 線電極軸向微幅振動(dòng)方案18
• 2.1.2 電解液沿線電極軸向低速?zèng)_液方案18-19
• 2.1.3 線電極軸向往復(fù)微幅運(yùn)絲方案19-20
• 2.2 加工系統(tǒng)的總體方案20-21
• 2.3 運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)21-22
• 2.4 線電極系統(tǒng)22-24
• 2.5 電解液循環(huán)系統(tǒng)24-25
• 2.6 壓電陶瓷振動(dòng)系統(tǒng)25-26
• 2.7 高頻脈沖電源系統(tǒng)26-27
• 2.8 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)27-28
• 2.9 本章總結(jié)28-29
• 第3章 微細(xì)電解線切割加工工藝29-42
• 3.1 影響加工的因素分析29
• 3.2 加工工藝的實(shí)驗(yàn)研究29-41
• 3.2.1 加工電壓對(duì)加工間隙的影響29-31
• 3.2.2 電解液濃度對(duì)加工間隙的影響31-34
• 3.2.3 進(jìn)給速度對(duì)加工間隙的影響34-36
• 3.2.4 線電極軸向微幅往復(fù)運(yùn)絲對(duì)加工間隙的影響36-38
• 3.2.5 線電極軸向微幅振動(dòng)對(duì)加工間隙的影響38-41
• 3.3 本章總結(jié)41-42
• 第4章 運(yùn)用微細(xì)電解線切割與電阻滑焊組合工藝制備三維微電極42-48
• 4.1 制備三維微電極42-44
• 4.2 微細(xì)電解加工實(shí)驗(yàn)44-47
• 4.3 本章總結(jié)47-48
• 第5章 總結(jié)與展望48-50
• 5.1 總結(jié)48-49
• 5.2 展望49-50
• 參考文獻(xiàn)50-54
• 致謝54

【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：716787